蓝鲸新闻1月19日讯，1月16日，南芯科技针对先前收到的《关于上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》发布回复，就募投项目必要性、融资规模合理性、财务性投资等事项作出详细说明。

　　截至2025年9月30日，南芯科技累计使用前次募集资金比例为75.51%，账面仍有6.36亿元未投入使用，其中2.97亿元超募资金尚未明确用途。与此同时，公司资产负债率仅为18.43%，货币资金高达26.25亿元，却仍拟通过可转债募资不超过19.33亿元。

　　值得注意的是，原“测试中心建设项目”已变更为“芯片测试产业园建设项目”，计划投入5.95亿元，建设周期长达六年；而前次募投中汽车电子项目投入进度仅70.3%，尚有近0.99亿元承诺资金未到位的情况下，本次又加码8.43亿元布局车载芯片。在自有资金充裕、前募使用迟缓的背景下，重复投入与资本运作节奏引发市场对其资源配置效率的质疑。

　　智能算力与车载芯片被定位为核心增长方向，但财务数据揭示出巨大落差：2024年公司在AI领域收入仅为2.79万元，2025年前三季度增至227.30万元，占总营收比重几乎可以忽略；汽车电子全年收入8,550.97万元，占比不足3.34%。尽管公司称募投产品基于现有技术路径延伸，共用Fabless模式供应链并面向重叠客户群体推广，但低收入贡献率暴露出所谓“协同效应”尚未形成实际商业闭环。此次将8.43亿元投向车载芯片，在当前业务占比微弱、客户转化能力有限的前提下，实质上是以战略构想驱动资本投入，而非由市场需求牵引产能扩张。

　　三大募投项目均处于研发立项阶段，尚未进入量产或送样验证环节。公司披露智能算力项目正开展多相控制器与DrMOS架构设计，车载芯片完成传感、通信、MCU等产品线规划，工业项目启动工艺评估。截至2025年上半年，研发人员达756人，占员工总数68.35%，车载团队超150人，研发投入达2.82亿元，占营收比例接近19.28%。然而高投入并未带来盈利增长——同期净利润同比下滑40.21%，扣非净利润下降52.70%。技术研发投入持续攀升与盈利能力大幅萎缩并存，反映出从实验室成果到规模化商用的转化通道仍未打通，项目落地面临严峻挑战。

　　南芯科技宣称将瞄准服务器ODM/OEM厂商、云服务商及整车厂与Tier1供应商推进商业化落地，并披露已进入安波福、德赛西威、经纬恒润、联电、科博达等头部Tier1供应链体系。但上述信息缺乏具体合作项目、订单金额或定点公告支撑，相较TI、ADI、英飞凌等国际巨头在车载与工业领域构建的系统级解决方案能力，南芯仍处于单点突破阶段。国内竞争对手如纳芯微、圣邦股份、思瑞浦也在加速切入同类赛道，市场竞争日趋白热化。车规认证周期长、客户粘性强，在三年建设期内若无法实现批量导入主流平台，后续替代难度极高，募投项目或将陷入“投入前置、回报滞后”的困局。