投资者关系活动记录表

证券简称：晶升股份 股票代码：688478 编码：<2025-005>

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

参与单位名称 国海证券、富国基金、中邮证券、光大永明资产

时间 2025-9-12及2025-9-15

地点 公司会议室、北京

公司接待人员姓名 董事长、总经理：李辉；董事会秘书、财务负责人：吴春生

问答环节

Q:请问公司选择为准智能作为并购重组标的的主要原因是什
么？

A:标的公司的主营产品为无线通信领域测试设备，广泛应用于
半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车电子等领域的检测
服务，在无线通信测试行业内占据一定市场地位并已实现国产
替代。

我们希望通过此次合作，可将半导体产业链从上游延伸至终端
应用领域，完成垂直整合。该标的公司已积累了大量下游芯片
客户资源，能够帮助我们提前获取并理解终端应用领域客户需
投资者关系活动主要内 求，及时跟踪其产品性能趋势，从而优化上游设备研发，提升定
容介绍

制化解决方案与设备性能。双方客户存在一定重合，这也将有
助于市场拓展和客户资源的共享，增强市场竞争力。此外，公司
还可以借助标的公司较为完善的海外渠道及服务网络进一步开
拓海外市场，以较低的成本加速海外布局。

Q:请问实控人增持计划延期是否主要与筹划重大资产重组的资
金需求相关？实控人是否会继续履行增持义务？

A:实控人增持公司股份的资金来源为其自有资金或自筹资金，
和本次筹划的资产重组的资金需求无关。增持计划的延期主要
是出于对于重大事件的信息敏感期的考量，实控人将会继续按照已披露公告实施增持计划。
Q:如何看待碳化硅替换传统硅成为CoWoS先进封装环节的中间基板材料？这一方案是否为前期概念还是已在实施中？
A:碳化硅之所以有望取代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装的中介层材料，根本在于其一系列优异的物理和化学性能，尤其是它良好的导热性能，能够帮助解决高性能GPU芯片日益严峻的散热瓶颈。这一变革意味着碳化硅材料的应用进一步打开，从功率器件延伸至先进封装领域，相信也会为碳化硅行业带来新的机遇。
公司确有下游客户已于数月前向台积电送样，并将逐步进行小批量供应。针对这一新的技术转向，公司会继续保持与客户的紧密合作，积极推进相关业务的开展。
Q:公司上半年净利润出现了较大幅度下滑，请问公司会采取哪些应对措施来改善盈利能力？
A:2025年上半年公司净利润出现阶段性下滑，主要是行业周期性波动叠加当期验收产品结构的暂时性变化，光伏产品占比较高且毛利下降，从而对整体利润造成了压力。随着半导体硅行业的复苏以及12英寸碳化硅技术的突破，公司业务结构将逐步优化。未来公司将继续坚持保持高强度研发投入，推动半导体领域多元化产品布局，开辟新的盈利增长点。同时，公司也在不断完善内部管理和业务流程，强化精细化运营与降本增效措施，以提升整体盈利能力。此外，公司将积极把握产业链协同机会，通过战略合作及并购重组等合作模式，增强综合竞争力和持续经营能力。