公告日期：2026-03-04

证券代码：688469 证券简称：芯联集成

芯联集成电路制造股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

投资者关系活动类别 特定对象调研 ☐分析师会议

☐媒体采访 ☐业绩说明会

☐新闻发布会 ☐路演活动

☐现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员 中泰证券、华创证券、中信电子、泓德基金、大成基金、交银施罗德基
姓名 金、摩根士丹利基金等100多家机构

时间 2026年3月3日

地点 线上会议

董事长、总经理：赵奇

上市公司接待人员姓 财务负责人：王韦

名 董事会秘书：张毅

芯联动力董事长：袁锋

一、公司管理层介绍相关情况

投资者关系活动主 芯联集成自成立以来，就确立了一个清晰的路径：从功率器件做起，
要内容介绍 逐步拓展到模拟IC和车规MCU，致力于成为一站式系统解决方案的领导

者。

围绕这一蓝图，公司规划了“三步走”战略路径：第一步，筑牢传感
器和功率器件基础。通过深耕MEMS传感器和功率器件，包括硅、碳化硅、
氮化镓等全系列器件及模组，为未来发展打下坚实的技术和产能基础。第
二步，从开关向驱动及控制芯片拓展。2020年起全力发展模拟IC；2023年
起前瞻布局车规级MCU，抢占汽车智能化的核心赛道。第三步，融合三大
技术，发力系统级方案。当功率、模拟、MCU三大能力成熟后，公司将推
动其深度融合，发力系统级方案，实现对汽车、AI、工业及家电等领域的
全覆盖，真正从芯片代工厂升级为系统方案代工的提供者。

2025年，公司收入保持持续增长，全年预计实现营业收入81.82亿
元，同比增长25.7%；盈利能力持续改善，预计实现全年毛利率5.56%；归母净利润预计-5.74亿元，同比减亏40.31%。

公司构建了以汽车、人工智能、高端消费、工业控制为核心的四大增长引擎。汽车领域，公司单车配套价值量一直在持续攀升，从奠定基础的主驱功率芯片（IGBT/SiC），扩展到OBC、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，实现了对汽车电子价值链的深度覆盖。人工智能领域，基于对产业趋势的预判，2024年公司即启动对人工智能领域进行新技术的持续布局和开拓，致力于成为AI产业链底层硬件与系统方案的核心赋能者，全面覆盖能源、算力基础设施、终端执行与感知。能源侧，赋能新型电力系统，为AI算力提供绿色、高效的“动力源”；基础设施侧，为服务器电源提供一站式芯片系统代工方案；应用侧，面向“全面物理AI”，提供关键的驱动与感知芯片，相关产品已成功导入超过10家机器人客户，累计获得订单规模已达千万元。高端消费领域，公司优势业务MEMS正迎来智能物联新时代，新的市场需求持续涌现。公司拥有完整的MEMS工艺平台，并且持续在关键器件上保持领先。

展望未来，我们对公司的成长充满信心。在2026年公司将努力实现营业收入超100亿元，并且实现有厚度的盈利转正。这不仅仅是基于当前强劲的增长趋势，更是因为公司产品结构持续优化，碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比提升，同时，折旧等固定成本压力逐步降低等因素，一起为公司盈利改善提供了核心动力。
二、交流环节

1、2026年硅基功率器件的价格趋势如何？涨价对于公司毛利率的提升是否有弹性？

2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。其中，中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础，且这一趋势有望持续。MOSFET进入上……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。