芯联集成高管在2025年10月27日的业绩说明会上表示，经过对安世产品的分析，在
$芯联集成-U(SH688469)$ 芯联集成高管在2025年10月27日的业绩说明会上表示，经过对安世产品的分析，在安世半导体车载MOS的产品方向上，通过与设计公司合作，约有90%可以做到即时替换，另外10%在简单优化和调整后可以替代。此外，安世半导体约50%的产品为小信号功率器件，芯联集成称与合作伙伴可以实现大量的高比例替换。
2025-11-02 19:21:15 作者更新以下内容
芯联集成是国内最大的车规级IGBT生产基地，SiC MOSFET出货量亚洲领先，具备较强的技术实力和生产能力。公司拥有车规级高功率IGBT、SiC MOSFET封装等国际领先技术，还打造了国内稀缺的高压BCD工艺平台，能为替代安世产品提供技术支撑。目前芯联集成正在协同多家芯片设计公司，加快对安世相应关键料号的认证和导入替代工作，且已具备规模化承接安世转移订单的能力。
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