10月22日，维科精密(301499)公告，公司于2025年10月21日与新加坡天工在上海签署了《关于绍兴维新优科精密零部件有限公司之股权转让协议》，公司拟以自有资金199.9982万美元（人民币约1418.59万元）受让新加坡天工持有的维新优科100%股权。

　　据公告，维新优科成立于2025年8月，截止股权转让协议签署日，维新优科未开展实际业务，注册资本200万美元，实缴资本199.9982万美元。新加坡天工为公司控股股东，根据相关规定，公司本次购买股权构成关联交易。

　　鉴于维新优科成立于2025年8月27日，截至本协议签署之日，维新优科尚未开展经营业务，双方同意本次股权转让的转让价款为199.9982万美元。公司将于办理本次股权转让外汇登记后及时支付本次股权转让价款。

　　维科精密表示，本次股权转让完成后，公司将以标的公司为实施主体开展半导体产业配套精密零部件及自动化产线的研发、设计、生产及销售项目，将提升公司半导体核心精密零部件的市场供给能力，能够有效增强公司在半导体领域的竞争力，为公司长期发展提供有力保障，满足公司经营及业务发展的需要，符合公司的实际情况，有利于公司持续稳定经营，促进公司发展。

　　同日，维科精密还公告，公司拟与芯联投资基金共同投资半导体产业配套精密零部件及自动化产线项目，投资总额4.9亿元。维新优科（作为投资项目实施主体）注册资本为1亿元，其中维科精密出资4.41亿元持股90%，芯联投资基金出资4900万元持股10%。

　　维科精密表示，芯联集成系我国最大的车规级 IGBT 生产厂商之一，SiC MOSFET出货量位居亚洲前列。公司与芯联集成参与出资设立的芯联投资基金共同投资的合资公司作为半导体零部件生产基地建设项目的实施主体，项目建成后将有利于提升公司半导体核心精密零部件的市场供给能力，增强公司在半导体领域的竞争力，构筑第二增长曲线，为公司长期发展提供有力保障。

　　本次对外投资意向合作项目的实施有利于扩大公司半导体核心零部件等高端精密零部件的生产能力，将进一步优化公司高技术门槛产品体系、加快高端产品布局，提升公司在半导体、集成电路以及汽车赛道的竞争力，为自身业绩增长提供新引擎，推动公司进入高质量发展新阶段。

　　另外，维科精密8月29日公布向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过6.3亿元，扣除发行费用后，将投资于半导体零部件生产基地建设项目（一期）、泰国生产基地建设项目和补充流动资金。

　　资料显示，上海维科精密模塑股份有限公司的主营业务是汽车电子精密零部件、非汽车连接器及零部件和精密模具的研发、生产和销售。

　　业绩方面，2023年及2024年，维科精密连续两年净利下滑。2025年上半年，公司实现营业总收入4.47亿元，同比增长12.58%；归母净利润2288.98万元，同比增长9.15%；扣非净利润1986.84万元，同比增长19.07%。