＜总结，芯联集成凭借碳化硅技术领先、AI新兴市场布局及模拟IC突破，具备显著增长
总结，芯联集成凭借碳化硅技术领先、AI新兴市场布局及模拟IC突破，具备显著增长潜力。然而，高额折旧、激烈竞争及技术风险仍需持续关注。未来若能实现8英寸SiC量产降本、AI业务放量及盈利转正，有望成为国产半导体龙头。投资者需重点关注其技术落地进度及财务健康度。
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