芯联集成研发投入超18亿，8英寸SiC工程批通线。AI服务器芯片+激光雷达VCS
芯联集成研发投入超18 亿，8 英寸 SiC 工程批通线。AI 服务器芯片 + 激光雷达 VCSEL 量产，车规级 IGBT 封装达国际领先。公司成立至今，保持每 1-2 年进入一个新赛道，同时仅用 3-4 年时间做到技术业界领先，6-7 年跻身行业头部。
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