4月28日，芯联集成(688469)公布2024年年报，公司营业收入为65.1亿元，同比上升22.2%；归母净利润自去年同期亏损19.6亿元变为亏损9.62亿元，亏损额有所减少；扣非归母净利润自去年同期亏损22.6亿元变为亏损14.1亿元，亏损额有所减少；经营现金流净额为19.03亿元，同比下降27.2%；EPS(全面摊薄)为-0.1363元。

　　其中第四季度，公司营业收入为19.6亿元，同比上升31.4%；归母净利润自去年同期亏损5.97亿元变为亏损2.78亿元，亏损额有所减少；扣非归母净利润自去年同期亏损5.02亿元变为亏损3.36亿元，亏损额有所减少；EPS为-0.0394元。

　　截至四季度末，公司总资产342.03亿元，较上年度末增长8.3%；归母净资产为123.21亿元，较上年度末下降1.3%。

　　公司在2024年年度报告中提到，受益于新能源汽车的普及、AI算力需求的激增以及下游新能源行业的回暖，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等技术平台，致力于提供一站式系统代工方案，涵盖车载、人工智能、高端消费和工业控制等领域。报告期内，公司营收和EBITDA均实现较高增长，毛利率首次转正，显示出良好的市场表现。

　　在经营模式方面，公司从晶圆代工向系统代工转型，为客户提供全面服务，涉及设计、制造、封装等多个环节。此外，报告期内，公司在晶圆代工和模组封装方面的收入也实现显著增长，尤其是车规级功率模组和高压IGBT/SiC模组的市场表现尤为突出。展望未来，公司将继续加强技术创新，推动产品结构优化，以期在AI智能时代的机遇中实现更高增长。