上证报中国证券网讯 4月28日晚间，芯联集成发布2024年年报。2024年，芯联集成实现营收65.09亿元，其中主营业务收入62.76亿元，同比增长27.8%；归母净利润大幅减亏超50%，毛利率首次转正，达1.03%。

　　在全球宏观经济波动背景下，公司通过深化新能源、智能化技术布局，紧抓新能源汽车、消费电子、风光储等市场机遇，2024年，公司车载领域收入同比增长41%，高端消费领域收入同比增长66%，新能源业务已成为公司穿越周期的压舱石。目前，公司可为整车提供约70%的汽车芯片数量，其中车规级高功率IGBT/SiC MOSFET封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%。历经七年发展，芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时，在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲市场前列，全面布局650V到2000V SiC工艺平台。2024年，芯联集成实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线，并预计在2025年下半年量产。

　　模拟IC业务方面，2024年，芯联集成推出55nm MCU平台，并在40nm MCU平台研发验证中取得积极进展。年报数据显示，公司模拟IC业务收入2024年同比增长超8倍，远超此前业务预期，有力构建起公司第三增长曲线。

　　公司表示，2025年，芯联集成将AI确立为第四大战略市场，聚焦AI服务器、数据中心、机器人、智能驾驶四大场景，实现技术突破与商业转化双突破。明确将通过建设“AI+数字化质量管理系统”，构建从设计到运营再到生产，从人员到流程再到系统的全面质量管控体系，让质量管理在一线工作中落地开花。

　　同时，公司发布2025年一季报，延续高速增长势头，单季度实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润同比减亏24.71%。同时，一季度，芯联集成晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%。（张奇伟）