公告日期：2025-04-29

芯联集成电路制造股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案

为贯彻落实关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行和落实“以投资者为本”的发展理念，推动上市公司持续优化经营、规范治理和积极回报投资者，大力提高上市公司质量，助力信心提振、资本市场稳定和
经济高质量发展的精神要求，公司于 2024 年 3 月 26 日公布《芯联集成电路制造
股份有限公司 2024 年度“提质增效重回报”行动方案》，于 2024 年 8 月 31 日
公布《芯联集成电路制造股份有限公司关于公司 2024 年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告》。2024 年度，公司以“提质增效重回报”行动方案为指引，通过系统性部署与精准执行，在提升经营效能、加速科技创新、优化股东价值回报等关键领域取得积极成效。

2025 年，公司将继续锚定“连结资源、汇聚智慧、持续创新、鼎力支撑全球智慧型新能源革命”的愿景，秉承“创新科技 点亮地球”的使命，积极开展“提质增效重回报”专项行动。公司将通过精细化管控体系升级与战略性资源配置优化，全面提升经营能效与资产回报水平；同步强化股东权益保障机制，构建长期资本增值通道，切实转化企业成长动能；将股权激励设定与公司成长深度共建，实现管理层与股东等风险共担、价值共创，持续夯实可持续发展基石。

一、深化布局系统代工主业，构建差异化竞争力

2024 年，公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier1 等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作，已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。同时公司全力构建汽车、AI、消费、工控四大领域增长引擎，重点布局新能源和 AI 人工智能两大应用方向。报告期内，公司实现营业收入 650,909.08 万元，同比增加 118,460.80万元，同比增长 22.25%；实现主营业务收入 627,608.29 万元，同比增长 27.8%；首度实现年度毛利率转正 1.03%，同比增长 7.84 个百分点；归母净利润大幅改善，同比减亏 50.87%。EBITDA（息税折旧摊销前利润）实现 214,571.36 万元，
同比增长 131.86%；EBITDA 利润率 32.96%，同比增长 15.58 个百分点。

2025 年，公司将立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工模式，深耕芯片和模组代工领域。随着公司新平台、新应用推广及新产能投产，
公司在模拟 IC、模组、SiC 及 MEMS 业务将增长显著。同时，以 AI 服务器为代表
的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动，预计公司将迈入新一轮高速增长期。叠加公司运营管理效率进一步提升、高效的供应链管理及主要生产设备逐渐出折旧期等有利因素，公司毛利率将稳步提升，净利润也将取得明显突破，争取 2026年实现全面的、有厚度的盈利转正。继续加深与合作伙伴的战略合作，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力公司市场竞争力和提升公司持续发展力。

二、聚焦技术研发与成果转化效能，构建协同创新生态

2024 年，公司坚持自主研发的路线，在“市场+技术”双轮驱动的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的系统代工方案。持续保持高强度研发投入，积极推动科技创新，全力促进成果转化。

2024 年公司研发投入为 184,194.82 万元，占营业收入的 28.30%。新增申请
专利 259 个，新增获得专利 118 个，其中发明专利 57 个，实用新型专利 60 个，
占新增获得专利总数的 99%。

在研发成果转化方面，公司拥有多个 G0 等级的模拟 IC 车规级工艺平台，应
用于车载高边开关的高边智能开关芯片制造平台，已完成客户产品验证，针对48V 系统的智能开关工艺新平台，正在积极开发中；应用于车载 BMS AFE（即电池采样芯片）的高压 BCD SOI 的集成方案工艺平台，已获得重要车企定点；应用于节点控制器和 SBC 等应用的数模混合嵌入式控制芯片制造平台，实现系统的高
集成的 SoC 解决方案。；碳化硅 MOSFET 工艺平台在 650V~1700V 全电压范围实现
稳定量产，公司生产的高性能、高可靠 SiC MOSFET 产品被广泛用于工控和乘用车领域；第三代 SGT MOSFET 工艺平台实现量产，产品被用于充电桩、高端服务器电源、光伏电源等领域；建立了特高压 IGBT 专用平台，并实现智能电网 4500V产品量产，助力打造自主可控的供应链；……
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