芯联集成-U：
尊敬的投资者您好，公司已建成8英寸硅基晶圆产线，月产能17万片；SiC MOSFET晶圆产线，月产能8000片；12英寸硅基晶圆产线，月产3万片。公司已成为国内最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地，国内首条国际第二条8英寸SiC MOSFET试验线于2024年4月完成工程批下线。根据2024年年度业绩预告，2024年公司实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.8%；亏损大幅收窄，归母净利润同比减亏约50.5%。同时，公司8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期。随着收入规模增长和折旧压力的稳步下降，叠加精细化管理及产能利用率维持高位，在2024年实现全年毛利率转正的基础上，2025年公司毛利率将稳步提升，净利润也会取得明显突破，从而争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正。感谢您的关注。