公告日期：2024-09-23

证券代码：688469 证券简称：芯联集成

芯联集成电路制造股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-011

投资者关系活动 特定对象调研 ☐分析师会议

类别

☐媒体采访 ☐业绩说明会

☐新闻发布会 ☐路演活动

现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及 浙商证券、杭州久盈、立元集团等多家机构
人员姓名

时间 2024年09月20日 13:00-15:30

地点 公司会议室

上市公司接待人 董事、总经理 赵奇

员姓名 财务负责人、董事会秘书 王韦

现场交流与问答：

问题1：公司上半年整体的运营状况，产能利用率情况如何？

回复：2024年上半年，公司实现营业收入为28.80亿元，同比增长

14.27%；实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，与上年同期相比减
亏6.38亿元、同比减亏57.53%。

受益于新能源及消费市场的旺盛需求，上半年，公司车载及消费领域营收占
公司主营收入超80%，其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消
投资者关系活动 费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅达107%。
主要内容介绍

随着市场需求的复苏，伴随芯片国产化的大趋势，公司8英寸硅基产品线产能
利用率饱满；SiC晶圆产线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能及产
能利用率显著提升。

① SiC晶圆产线：收入同比翻三番，环比增幅超50%
上半年公司碳化硅业务继续保持先发优势，应用于汽车主驱的车规级SiC
MOSFET产品出货量亚洲第一。在产线建设方面，公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线，实现中国第一，全球第二通线。报告期内，公司SiCMOSFET晶圆产品收入比上年同期增长超300%、环比增长超50%。2024年，公司碳化硅产品预计实现10亿元以上收入。
② 12英寸硅基晶圆产线：提前完成产能建设，收入同比增长超7倍。
2024年上半年，公司完成了12英寸硅基晶圆产线3万片的产能建设，并实现产能阶梯式爬升。报告期内，公司12英寸硅基晶圆收入比上年同期增长达
786%。在模拟IC产品方面，公司也立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平。今年上半年，公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD平台等多个车规级技术平台。
公司应用于AI服务器多相电源的0.18um BCD工艺产品成功量产，特别是公司面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。
③ 模组产线：客户黏性提升效果明显，功率模组装车量同比快速增长
公司拥有完整的功率模块系列制造能力，产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能、智能家电等领域，今年上半年，公司的车载功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入，市场占有率不断攀升。根据NE时代发布的2024年上半年中国乘用车功率模块装机量，芯联集成功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10%。
问题2：此次并购芯联越州是基于怎样的考虑呢？未来业务整合协同？
回复：本次交易有利于上市公司获取主营业务所需的关键技术，并加速产品迭代。标的公司除布局一条月产7万片8英寸硅基晶圆生产线外，还前瞻性战略布局了SiC MOSFET、VCSEL和高压模拟IC等业务。

（1）8英寸硅基晶圆形成规模效应，有利于降低成本，提升盈利能力
本次交易完成后，公司已有的月产10万片8英寸硅基晶圆生产线将与芯联越州的月……
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