公告日期：2026-03-10

中信建投证券股份有限公司

关于联芸科技（杭州）股份有限公司

部分募投项目拟变更实施方式、调整投资金额

及内部投资结构的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”）作为联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规、规范性文件的要求，对联芸科技部分募投项目拟变更实施方式、调整投资金额及内部投资结构的事项进行了核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]906 号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股 10,000.00 万股，募集资金总额 112,500.00 万元，扣除发行费用9,163.42 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 103,336.58 万元。德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）对募集资金到位情况进行了审验，并于 2024 年 11 月22 日出具了《验资报告》（德师报（验）字（24）第 00198 号）。

上述募集资金到账后，公司已对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行等签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

根据《联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股
说明书》以及公司于 2024 年 12 月 17 日披露的《关于调整募集资金投资项目拟投
入募集资金金额并延期的公告》（公告编号：2024-003），公司募集资金投资项目情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 投资金额 募集资金承诺投资总额

1 新一代数据存储主控芯片系列产 46,565.64 36,321.20
品研发与产业化项目

序号 项目名称 投资金额 募集资金承诺投资总额

2 AIoT 信号处理及传输芯片研发与 44,464.66 25,563.24
产业化项目

3 联芸科技数据管理芯片产业化基 78,625.28 41,452.14
地项目

合计 169,655.58 103,336.58

三、本次募投项目拟变更实施方式、调整投资金额及内部投资结构的具体情况及原因

（一）本次募投项目拟变更实施方式、调整投资金额及内部投资结构的具体情况

为保障募集资金投资项目的顺利实施，提高募集资金的使用效率，结合公司实际情况，公司拟将“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”的实施方式由“建设总部基地大楼”变更为“购置总部基地大楼”，实施地点仍为杭州市滨江区物联网小镇园区，实施主体仍为公司。

基于上述募投项目实施方式的变更，公司将对该募投项目的投资金额及内部投资结构进行调整，即在募集资金承诺投资总额不变的前提下，对项目投资金额及内部的场地建设及装修费用、研发费用等投入金额进行调整。调整前，“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”投资金额为 78,625.28 万元，拟使用募集资金金额41,452.14 万元；调整后，该募投项目投资金额为 54,169.94 万元，拟使用募集资金金额不变。该募投项目投资金额及内部投资结构具体调整情况如下：

单位：万元

调整前 调整后

序 项目内容 投资金额 募集资金 项目内容 投资金额 募集资金……
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