公告日期：2026-01-01

中信建投证券股份有限公司

关于联芸科技（杭州）股份有限公司

使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”）作为联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规、规范性文件的要求，对联芸科技使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的事项进行了核查，具体情况如下：

一、投资情况概述

（一）投资目的

在不影响募集资金投资计划正常进行以及确保资金安全的前提下，合理使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理，可以提高资金使用效率，获得一定的投资收益，保障公司及股东利益。

（二）投资金额

公司拟使用不超过人民币 60,000 万元（含本数）的闲置募集资金及不超过人民币 30,000 万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理。

（三）资金来源

1、资金来源：暂时闲置募集资金及公司自有资金

2、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]906号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股10,000.00万股，募集资金总额112,500.00万元，扣除发行费用9,163.42万元（不含增值税）后，募集资金净额为103,336.58万元。德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）对募集资金到位情况进行了审验，并于2024年11月22日出具了《验资报告》（德师报（验）字（24）第00198号）。

上述募集资金到账后，公司已对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐机构、
存放募集资金的商业银行等签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。

3、募集资金投资项目情况

单位：万元

序 募集资金承诺 截至 2025 年 6 月

号 项目名称 投资金额 投资总额 30 日累计投入募 投入进度
集资金金额

新一代数据存储主控

1 芯片系列产品研发与 46,565.64 36,321.20 20,684.65 56.95%
产业化项目

AIoT 信号处理及传

2 输芯片研发与产业化 44,464.66 25,563.24 5,032.26 19.69%
项目

3 联芸科技数据管理芯 78,625.28 41,452.14 0.00 0.00%
片产业化基地项目

合计 169,655.58 103,336.58 25,716.91 -

注1：“募集资金承诺投资总额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注2：联芸科技数据管理芯片产业化基地项目的建造期为36个月，截至2025年6月30日，该项目暂未开工。

（四）投资方式

1、投资品种

公司拟投资安全性高、流动性好、具有合法经营资格的金融机构销售的有保本约定的理财产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等）。
2、实施方式

自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，公司拟使用不超过人民币 60,000 万
元（含本数）的闲置募集资金及不超过人民币 30,000 万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理。在上述额度及期限范围内，董事会授权公司财务总监根据上述原则行使具体理财产品的购买决策权，由财务部负责具体购买事宜。

3、信息披露

公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规及规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。

4、现金管理收益分配

（1）募集资金

公……
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