公告日期：2025-12-26

中信证券股份有限公司

关于贵州振华风光半导体股份有限公司

募投项目延期的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司募投项目延期的事项进行了核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1334号），同意公司首次公开发行股票的注册申请，并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众发行人民币普通股（A股）股票5,000万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格为人民币66.99元。募集资金总额为人民币334,950.00万元，扣除全部发行费用（不含税）后实际募集资金净额为人民币325,992.36万元，其中超募金额为205,946.60万元。上述募集资金已全部到位，中天运会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的募集资金到位情况进行了审验，于2022年8月23日出具了《验资报告》（中天运〔2022〕验字第90043号）。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐人、募集资金专户监管银行签订了募集资金三方监管协议。

二、募集资金投资项目情况

（一）根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：

单位：元/人民币

序 项目名称 总投资规模 本次拟使用募集资金
号 金额

1 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进 950,457,600.00 950,457,600.00
封测产业化项目

2 研发中心建设项目 250,000,000.00 250,000,000.00

合计 1,200,457,600.00 1,200,457,600.00

（二）截至2025年11月30日，公司上述募投项目募集资金的具体使用情况如下：

单位：元/人民币

序 拟使用募集资金 累计投入募集资 原计划达到

号 项目名称 金额 金金额 预定可使用 备注
状态日期

高可靠模拟集成

1 电路晶圆制造及 950,457,600.00 39,402,308.90 2025.12.31 -
先进封测产业化

项目

2 研发中心建设项 250,000,000.00 169,836,416.45 2025.6.30 已结项
目

合计 1,200,457,600.00 209,238,725.35 - -

三、本次募投项目延期的具体情况及原因

（一）募投项目延期情况

2024年3月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议及第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》。公司“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”因不断深入论证项目方案、项目投资概算预增、自建厂房并进行适应性改造等因素影响，致使该募投项目实施进度有所延缓。公司将该项目达到预定可使用状态的日期调整为2025年12月31日。具体情况详见公司于2024年3月15日在上海证券交易所网站（www.……
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