振华风光：
尊敬的投资者，您好！公司在集成电路设计、封装、测试等领域的主要优势如下： 技术平台优势：公司拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力，确保产品的高可靠性和稳定性； 产品多样性：公司形成信号链（如放大器、接口驱动、系统封装集成电路）及电源管理器两大类别共计360余款产品，可广泛运用于各大高可靠领域，实现信号传输、运算处理、电机驱动、伺服系统驱动等功能； 全流程技术能力：公司构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的全流程技术能力，并已推出电机控制、信号调理和射频收发等系统解决方案，提升综合服务能力； 客户与市场基础：公司深耕高可靠集成电路市场多年，与各大集团及科研院所建立了长期稳定的合作关系，客户涵盖商业航空、商业航天等领域，先发优势显著。感谢您对公司的关注！