公告日期：2025-04-26

贵州振华风光半导体股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案

贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”）认为提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资者的应尽之责。为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司特制定 2025 年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象。主要措施如下：

一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力

2025 年公司将坚持以科技创新为驱动，以用户需求为核心，凭借良好的市场、产品和技术积累，不断完善设计、制造、测试以及增强高效管理能力，朝着系统解决方案供应商的战略目标扎实推进，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及品牌影响力，具体包括以下几个方面：

（一）加强研发投入和成果转化活力

2025 年，公司将持续加大研发投入，预计将保持研发投入同比增加。不断优化研发管理流程、缩短新产品的研发周期；加快构建“产学研” 创新体系，强化前沿技术研究，加速技术创新和成果转化，持续孵化核心技术产品，提升公司的技术壁垒，以核心技术研发项目、重大产业化项目为重点加强科技研发，为科技创新提供资金保障，激发创新动能，以优化产品性能和结构，满足市场需求变化，为公司高质量发展提供重要科技支撑。

（二）夯实技术，突破研发壁垒

随着工业技术水平的不断提升以及各种新型材料的更新应用，集成电路的发展 也以集成度更复杂、性能更强大、速度更快、功耗更低为目标，一方面从芯片设计 和工艺上寻求突破（以 SoC 为代表），另一方面通过封装工艺创新（以先进封装， 多芯片堆叠为代表）。随着尺寸的不断缩小打破了元器件的物理极限，各种新型集 成电路的技术得到了有效研究和应用，使得集成电路的应用范围更广，可兼容更多 的技术，实现更多功能。

目前集成电路的需求和应用仍是朝着信息化、智能化、小型化方向发展，面对 各类装备服役到期，亟需完成现代化升级改造的阶段目标，始终离不开高可靠集成 电路的全面支撑，比如无人机、智能产品、AI 算力、机器人、新能源汽车、大模型 分析等应用场景，都将拉动集成电路需求进一步增长。公司坚持瞄准全球战略性新 兴产业高可靠市场需求，持续加大研发投入，借助 AI 辅助工具，全力提升研发效 能，缩短研发周期，不断提高产品科技含量和附加值。同时基于 MCU、射频微波、 信号调理 ASIC 等核心芯片和先进封装能力，延伸产品应用场景，丰富产品谱系， 以小型化、智能化、高集成化为目标，打造一体化集成电路产业生态，为用户提供 模拟信号链全域解决方案。

（三）外延发展，完善布局产业链条

公司基于“模拟特种工艺+三维异质异构+系统解决方案”的产业规划布局，以“强链、补链、展链”为抓手。一是强链。在现有封测一期基础上持续深化技术创 新，立足内部需求和技术发展趋势启动先进封测二期建设，突破 Bump、RDL 等关键 技术瓶颈，全面提升封测平台基线能力和多芯片整合系统集成的创新能力。二是补 链，通过多种手段，科学谋划晶圆制造关键节点的战略布局，打造自主可控特色工 艺平台，实现向 IDM 转型。三是展链，积极探索与国内外顶尖企业和科研机构的深
度合作，通过合资、合作、并购等资本运作方式，拓宽上下游产业链，形成优势互 补、资源共享的集成电路产业生态链，共同推动集成电路产业的繁荣发展。

2025 年，研发中心建设项目将完成既定的项目建设内容。在模拟仿真、布局设
计、TIM(物理验证)、版图查重、器件电路设计等诸多方面将保证产品质量和工艺 领先性，降低生产成本，提高创新速度。优化整个芯片研发周期，对芯片设计模拟、 版图查重等环节进行严格管控，从而确保品质和产业技术领先性。研发中心建设项 目，将对现有设计平台中的 EDA 设计能力、协同设计能力、检测试验、应用验证以 及失效分析进行补充建设，有利于 IDM 运营模式转变，增强企业自主可控和抗风险 能力。

（四）未来产业深度布局，扩充产品市场

2025 年，公司将持续以市场需求为导向，瞄准更先进的技术发展和产品差异化
特点，持续将科技创新工作与市场前端紧密相连，统筹推动“大市场”格局的发展， 开启“产品定义”新路径，不断延伸产品的链条及应用。公司计划推出不少于 60 款新产品，其中包括高速高精度运算放大器、RISC-V 嵌入式微处理器、磁编码器、 射频高速系统等产品，积极在低空……
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