公告日期：2025-04-26

贵州振华风光半导体股份有限公司

2024 年 “提质增效重回报”行动方案的

年度评估报告

贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“振华风光”）坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的二十大和二十届二中、三中全会精神，秉承中国电子“打造国家网信事业战略科技力量”、中国振华“打造电子元器件产业生态链”的定位，认真落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》要求，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，深入践行以“投资者为本”的理念，持续提升公司经
营质量，增强投资者回报、提升投资者获得感。公司于 2024 年 4 月 20 日发布《2024
年度“提质增效重回报”行动方案》，并根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2024 年度的主要工作成果报告如下：

一、聚焦经营主业，提升核心竞争力

（一）持续加大研发投入，激发创新强动力

2024 年度，公司研发投入 143,956,209.53 元，研发投入总额占营业收入比例
为 13.54%，较上年同期增加 1.74 个百分点。截至 2024 年 12 月 31 日，公司研发人
员数量增加至 250 人，占公司总人数的比例为 29.07%，较上年同期增加 0.31 个百
分点。公司获得新增授权发明专利 10 项，累计获取发明专利 46 项。

（二）深入技术基础研究，夯实科技固根基

2024 年，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕放大器、电源管理、专用转换器、接口驱动和抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增了 20 项关键技术，其中包括 IC 设计技术、封装技术、测试技术等，均已在新产品中应用。

1.IC 设计技术方面。在放大器方面，突破了基于互补双极工艺的高速低失真设计技术，已成功应用于某款高速低失真产品；在信号调理器方面，基于电流除法转换技术，研发出多款通用 LVDT 信号调理器产品；在电源管理器方面，基于高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准设计技术及自适应零点补偿设计技术，形成了两个系列多款高精度电源管理类产品；在栅极驱动器方面，基于电流补偿抗差模 dv/dt 噪声的电平移位电路设计技术和功率管过流保护技术，研发了多款驱动类产品。

2.在接口电路方面，基于抗共模干扰 OOK 调制解调和高压隔离电容设计技术，推出多款数字隔离器产品；在专用转换器方面，基于 CORDIC 算法，消除了大量除法电路，实现磁编码器电路小型化和低功耗；创新突破旋转加速度的自适应滤波器技术，基于四相旋转电流技术，成功研发了多款磁编码器产品。

3.在射频芯片方面，基于砷化镓工艺下的功率放大器高低温下增益平坦度的研究，突破了增益平坦度温度补偿的技术；电机控制系统方面，突破了内嵌死区可调的栅极驱动米勒钳位技术；在信号调理系统方面，基于偏移量和跨度补偿，以及基于偏移量温漂和跨度温漂的温度补偿技术，研发了多款压力传感器产品。

4.在射频微波系统方面，基于 28nm CMOS 工艺实现了超低噪声宽带压控振荡电
路、鉴相器/分频器电路以及宽带输出放大电路，整体突破了 18GHz 频率下的超低抖动指标（50fs），该技术成功应用于 1 款微波频率合成器芯片设计。

5.在 MCU 芯片方面，基于 RISC-V 架构的 32 位微处理器，建立改进型哈弗线与
多层总线管理技术，开发了 PPIM 外设路由管理技术，开发了高性能 ADC、运放和灵活的通讯接口，研发了多款 32 位微处理器产品，在高可靠领域填补国内空白，同步建立完善的应用生态平台，已开发和应用于多家客户，部分形成了批量订单。同时，基于 RISC-V 的 32 位的低功耗微控制器，开发了基于电源隔离技术的功耗管理模块，低功耗通讯技术和实时时钟，研发了 2 款低功耗微控制器，已通过初步测试，进入试用阶段，并已搭载无人机系统成功试飞。

6.在抗辐照技术研究方面，基于双极工艺抗辐照设计加固及验证技术，新增多款抗总剂量能力不低于 30krad(Si)的产品，其中某几款产品抗总剂量能力达到
100krad(Si)。积极参与多家商业卫星采购规范的制定，已有多抗辐射产品进入商业卫星选型目录

7.在封装技术方面，开发划片（崩边可控）、低应力粘片和堆叠芯片键合等工序的一整套 MEMS 产品的陶瓷封装工艺，试制成功 MEMS+ASIC 芯片堆叠的陶瓷封装样品，MEMS 产品陶瓷封装的低应力方面处于领先水平；开发芯片减薄、DAF 粘片和相同尺寸芯片错位堆叠键合等……
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