振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司2024年环境、社会和公司治理(ESG)报告
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公告日期:2025-04-26
华 关于本报告
关于本报告
时间范围 称谓说明
本报告为年度报告,报告期间为 2024 年 1 月 1 日至 12 月 31 日,部分内容可能超出此时间范围。 常用词语 释义
中国电子 中国电子信息产业集团有限公司,为公司实际控制人
报告范围 公司、振华风光 贵州振华风光半导体股份有限公司
本报告以“贵州振华风光半导体股份有限公司”为主体,包括下属分子公司,除特别说明外,报告范围与公司
年报范围保持一致。 中国振华 中国振华电子集团有限公司,为公司控股股东
Integrated Circuit 的缩写,是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二
编制依据 IC、集成电路 极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体
晶片或介质基片上,然后封装在一个外壳内成为具有所需电路功能的微型电子器
本报告主要依据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 14 号——可持续发展报告(试行)》、国务院国 件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路
有资产监督管理委员会《央企控股上市公司 ESG 专项报告参考指标体系》(简称《央企 ESG 指标体系》)、《关
于新时代中央企业高标准履行社会责任的指导意见》以及全球可持续发展标准委员会(Global Sustainability 产品检测的声、光、温度或压力信号经过处理转换为 0 和 1 的数字格式再由数字
Standards Board,简称为“GSSB”……
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