有研半导体硅材料股份公司最近对募投项目进行了重大调整，这事儿得好好聊聊。

  募投项目大调整：砍掉1.2亿，转投8英寸硅片

  根据中信证券的核查意见，有研硅原本计划投入3.57亿的“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”被砍掉了1.19亿，这笔钱转去搞“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”。调整后，刻蚀设备项目总投资降到2.38亿，完成时间也从2025年12月延后到2026年12月。

  为啥这么干？市场变了。当初立项时，大直径单晶需求火爆，公司想趁机扩产。但现在市场疲软，价格下跌，库存压力大，订单跟不上，产能利用率也下来了。公司决定先稳住，把资源转向更稳的8英寸硅片项目。

  8英寸硅片再扩产：新增产能，押注未来

  新项目“集成电路用8英寸硅片再扩产”投1.19亿，在山东有研现有的厂房里搞，预计2026年底完工。这项目不新建厂房，直接利用现有设施，算是高效利用资源。

  调整后，公司募投项目总投入还是10亿，但结构变了：
  - 8英寸硅片扩产项目：3.85亿（原计划）
  - 刻蚀设备用硅材料项目：2.38亿（砍掉1.19亿后）
  - 8英寸硅片再扩产项目：新增1.19亿
  - 研发与运营资金：2.58亿（基本没动）

  简单说，有研硅在动态调整策略，避开市场低谷，押注更稳的赛道。这操作挺务实，但最终效果还得看市场能不能回暖。