有研硅刚刚宣布了一项重要调整：公司拟将原募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中的1.19亿元资金，转投新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，同时将原项目完工时间从2025年12月延期至2026年12月。这一动作不仅涉及资金用途的变更，更反映出公司在半导体材料赛道上的战略重心转移。

  根据公告，此次变更金额为11,922万元，占公司实际募集资金净额的7.16%。调整后，原“刻蚀设备用硅材料项目”的拟投入资金由3.57亿元降至2.38亿元，而新设立的“8英寸硅片再扩产项目”则获得1.19亿元支持，预计2026年12月建成并实现收益。目前该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。与此同时，公司还计划使用不超过5亿元闲置募集资金进行现金管理，进一步提升资金使用效率。

  从当前募投项目进展来看，截至2025年9月底，“集成电路用8英寸硅片扩产项目”累计投入进度为78.16%，而“刻蚀设备用硅材料项目”仅完成47.49%。显然，后者建设节奏明显滞后，市场需求或技术路径可能发生了变化。相比之下，8英寸硅片作为成熟制程的关键材料，在功率器件、模拟芯片等领域仍有稳定需求，且公司已有产线基础，追加投资可快速释放产能、提升规模效应。

  看到这个调整，我其实并不意外。我一直关注有研硅的发展，它作为国内少数具备8英寸硅片量产能力的企业之一，客户覆盖中芯国际、北方华创等头部厂商，技术积累扎实。但在刻蚀设备用硅材料这类高纯度、高精度部件领域，国产替代仍处于攻坚阶段，研发投入大、验证周期长。与其在短期内难以见效的项目上持续投入，不如集中资源巩固已有优势赛道——这正是企业务实经营的体现。

  更值得注意的是，公司账上仍有超过5.7亿元募集资金未使用，其中5.4亿元正用于现金管理。说明管理层对资金使用的审慎态度，也为企业灵活应对市场变化留足空间。结合近期股价表现（最新价13.04元，涨2.92%），市场对这一调整反应积极，或许正是认可其聚焦主业、优化资源配置的决策方向。

  当然，任何募投变更都需警惕执行风险。新项目的落地节奏、产能消化能力以及行业竞争格局的变化，都将影响最终回报。但我认为，只要公司坚持围绕核心技术做深做透，不盲目扩张，这次调整反而可能是提升长期竞争力的重要一步。毕竟，在半导体这种高门槛行业里，稳扎稳打比激进冒进更值得信赖。