公告日期：2025-10-28

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-039
有研半导体硅材料股份公司

关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资种类：有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”或“有研硅”）及子公司将按照相关规定严格控制风险，使用部分闲置募集资金（含超募资金）投资安全性高、流动性好的理财产品，包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等，且该等现金管理产品不用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。

投资金额：不超过人民币 50,000 万元（含本数）

已履行的审议程序:公司于 2025 年 10 月 27 日召开第二届董事会第十
一次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。本事项无需提交股东会审议。保荐机构中信证券股份有限公司对上述事项出具了明确同意的核查意见。

特别风险提示：尽管公司拟投资安全性高、流动性好、期限不超过 12个月（含）的理财产品，投资风险可控，但金融市场受宏观经济影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响，存在一定的系统性风险。

一、投资情况概述

（一）投资目的

为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。资金安排合理。

（二）投资金额

公司及子公司计划使用不超过人民币 50,000 万元（含本数）的暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，在上述额度内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。

（三）资金来源

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），有研半导体硅材料股份公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）18,714.3158 万股，每股发行价格为 9.91 元，募集资金总额为人民币 185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币 166,396.72 万元，以
上募集资金毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）已于 2022 年 11 月 7 日出
具《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号），对公司首次公开发行股票新增注册资本及实收资本的情况进行了验证。

募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。

发行名称 2022 年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2022 年 11 月 7 日

募集资金总额 185,458.87 万元

募集资金净额 166,396.72 万元

超募资金总额 □不适用
适用，66,396.72 万元

项目名称 累计投入 达到预定可

募集资金使用情况 进度（%） 使用状态时间
集成电路用 8 英寸硅 78.16 2025 年 12 月
片扩产项目

集成电路刻蚀设备用 47.49 2025 年 12 月
硅材料项目

补充研发与营运资金 95.98 不适用

是否影响募投项目实施 □是 否

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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。