公告日期：2025-10-28

有研半导体硅材料股份公司董事会薪酬和考核委员会
关于公司 2024 年股票期权激励计划预留部分考核的

核查意见

有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）董事会薪酬和考核委员会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规及规范性文件和《有研半导体硅材料股份公司章程》的有关规定，对《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股票期权激励计划预留部分考核的公告》进行核查后发表核查意见如下：

本次公司进一步明确了预留部分股票期权行权的考核指标，有利于保障本次激励计划的顺利实施，能够有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提升公司的市场竞争能力与可持续发展能力，不存在明显损害上市公司及全体股东利益的情形。

有研半导体硅材料股份公司董事会薪酬和考核委员会
2025 年 10 月 27 日

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