公告日期：2025-10-28

中信证券股份有限公司关于

有研半导体硅材料股份公司

调整部分募投项目实施方案暨

部分募投项目延期及新增募投项目的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐机构”）作为有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对有研硅拟使用调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目事项进行了审慎核查，核查具体情况及核查意见如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普
通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。

本次公开发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（不
含增值税），募集资金净额为 166,396.72 万元。上述募集资金已全部到位，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到账情况进行了审
验，并于 2022 年 11 月 7 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号）。

公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了
募集资金三方/四方监管协议。具体情况详见 2022 年 11 月 9 日披露于上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）《首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目情况

根据公司披露的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书》，本次首次公开发行股票募集资金投资项目情况计划如下：

单位：万元

序 项目名称 实施主体 募集资金承诺 截至 2025 年 9 月 截至期末投入
号 投资金额 30 日累计投入金额 进度（%）

1 集成电路用 8 英寸硅 山东有研半 38,482.43 30,076.36 78.16
片扩产项目 导体

2 集成电路刻蚀设备用 山东有研半 35,734.76 16,970.76 47.49
硅材料项目 导体

3 补充研发与营运资金 有研硅 25,782.81 24,745.45 95.98

合计 100,000.00 71,792.56 71.79

公司拟调整“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”实施方案，拟将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中的部分资金 11,922.00 万元（占实际募集资金净额的 7.16%）用于新建“集成电路用 8 英寸硅片再扩产项目”，并将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”的
预定可使用状态日期由 2025 年 12 月延期至 2026 年 12 月。

本次变更后，募集资金投资计划如下：

单位：万元

序 项目名称 实施主体 项目投资总额 拟投入募集资 项目达到预定可使
号 金 用状态日期

1 集成电路用 8 英寸 山东有研 38,482.43 38,482.43 2025 年 12 月

硅片扩产项目 半导体

2 集成电路刻蚀……
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