公告日期：2025-05-23

证券代码：688403 证券简称：汇成股份
转债代码：118049 转债简称：汇成转债
合肥新汇成微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

（2024 年度暨 2025 年第一季度

业绩说明会）

编号：2025-001

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 ☑业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

活动时间 2025 年 5 月 23 日 15:30～16:30

活动地点 价值在线（业绩说明会网址：https://eseb.cn/1oipR0hQDOo）

董事长、总经理：郑瑞俊

独立董事：蔺智挺

上市公司接待

副总经理：林文浩

人员姓名

董事会秘书：奚勰

财务总监：闫柳

1、截止 2025 年 4 月 30 日，产能利用率是多少？同比变化
率多少？

投资者关系活 答:尊敬的投资者您好！2025 年第一季度受节假、产业周期
动主要内容 波动等因素影响，公司整体产能利用率为七成左右，与上年同
介绍 期基本持平。

2、有沒有賺錢？偶爾會賺多少？公司價值在哪裡？

答:尊敬的投资者您好！ 2022-2024 年，公司归属于母公司

所有者的净利润分别为 17,722.50 万元、19,598.50 万元、15,976.42 万元，具备相对稳定的盈利能力。

3、未来如何提升产能利用率以摊薄固定成本？是否有调整产品结构（如提升高毛利的 COF 产品占比）或优化定价策略的计划？

黄金价格波动对传统金凸块制程的成本影响显著，公司转向铜镍金、钯金等新型制程的进度如何？预计何时能实现规模化生产以降低对金价的依赖？

答:尊敬的投资者您好！公司将充分把握产能转移及国产替代自主可控的产业趋势，持续拓展增量客户，提升市场份额，从而提高产能利用率，尽量降低新增设备折旧摊提的影响。同时，公司正持续推进产品结构改善，提高毛利水平相对较高的AMOLED、大尺寸显示驱动芯片封测业务比重，从而提升盈利水平。在代工价格方面，本年度内目前相对维持稳定，公司将通过推进铜镍金、钯金等新型凸块制程产能落地，以满足客户降低封测端代工成本的需求。

黄金价格波动主要由下游客户承担，对公司盈利水平的影响相对较小。铜镍金和钯金凸块制程项目目前正在推进当中，预计将于本年度内完成产能建设并贡献营业收入。

4、当前公司可转债项目及扩产投入是否加剧债务压力？如何平衡资本开支与偿债能力？

答:尊敬的投资者您好！截至 2025 年一季度末，公司合并范围资产负债率为 30.34%，可转债融资系公司整体负债率上升的主要影响因素。公司当前现金储备相对充裕，经营活动现金流良好，具备较好的偿债能力。

5、可转债募投项目新增产能是否与下游需求增长匹配？是否有明确的大客户订单支撑扩产计划？

车规芯片项目（汇成二期）当前厂房建设进度如何？车规认证周期较长，公司如何应对量产前的空窗期风险？

答:尊敬的投资者您好！公司可转债募集资金主要用于12吋先进制程新型显示驱动芯片封装测试全制程扩能，以满足持续增长的 OLED 显示驱动芯片封测需求。自可转债募投项目逐步投产以来，OLED 显示驱动芯片封测业务营收占比整体呈上升趋势，新增产能与下游需求的变化趋势整体匹配。

车规芯片项目厂房已于近期完成封顶，公司正积极推进厂房建设及无尘室改造工程。公司及全资子公司江苏汇成已于
2024 年 9 月份通过汽车行业质量管理体系 IATF 16949:2016 正
式认证，并取得注册证书。车规级显示驱动芯片主要客户与公司现有客户……
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