$凌云光(SH688400)$ 布局光芯片与封装
凌云光对德国Vanguard Automation公司的光电子集成芯片设计封装解决方案的代理是独家的。
凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，作为Vanguard在中国的核心战略伙伴，凌云光将全面负责其光子引线键合（PWB）技术和3D打印端面微光学技术及其封装设备在中国的市场营销和技术支持工作。
- 应用前景：该解决方案适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装场景。CPO即共封装光学，是将光学引擎直接与交换芯片封装在一起，缩短传输距离，提升带宽效率；OIO即片上光学互连，是在芯片级实现光信号传输，进一步减少能耗和空间占用。这两类技术被普遍认为是未来超算和云计算设施的关键突破口，市场需求处于快速放量阶段，凌云光通过引入该方案，能够在高速互连领域建立技术壁垒，为上下游客户提供一体化解决路径。
- 战略投资布局：2025年3月25日晚间，凌云光宣布通过全资子公司新加坡科技联合关联方星尘光子、熵瑞达科技，共同向新加坡初创企业PhotonicX AI增资5100万元。其中，新加坡科技出资4000万元，投后持股8.31%。PhotonicX AI专注于高速光互联领域的光电芯片研发，凌云光借此可快速切入OIO下一代光通信核心赛道。
- 研发合作进展：凌云光入股的奇点光子正专注于AI计算GPU芯片间互联的光IO芯粒研发和产业化，其目标产品是用于GPU-GPU间互联的scale-up网络，以及GPU-xPU之间PCIe/CXL网络的光电芯片和芯粒，旨在通过全光互联方案，解决传统铜缆互联在高算力下
据凌云光介绍，PhotonicX AI的目标产品是芯片间光互联光电芯片和芯粒，主要应用于GPU-GPU间互联的scale-up网络，以及GPU-xPU（如CPU、DPU等）之间的PCIe/CXL网络。该技术通过全光互联代替传统智算中心的铜缆互联方式，可有效解决高算力下芯片间通信的带宽、时延和功耗等问题，为AI计算超节点规模扩大与计算力提升提供关键支持。
