公告日期：2025-04-30

证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2025-016
华润微电子有限公司

2024 年度利润分配预案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

每股分配比例：每股派发现金红利 0.058 元（含税），不进行资本公积金
转增股本，不送红股。

本次利润分配以实施权益分派股权登记日总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

本年度现金分红比例低于 30%，主要基于公司所处行业特点、自身经营
情况及目前所处的扩充发展阶段。

公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款
第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

一、 利润分配预案基本情况

（一）利润分配方案的具体内容

根据《开曼群岛公司法》和华润微电子有限公司（以下简称 “公司”）《经第
九次修订及重列的组织章程大纲和章程细则》（以下简称“《章程》”）的规定，
截至 2024 年 12 月 31 日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币 44,174.48
万元。经董事会决议，公司 2024 年度拟以实施权益分派股权登记日总股本为基 数，使用公司的收益向投资者分配利润。本次利润分配预案如下：

公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 0.58 元（含税）。截至本公告披露
日，公司总股本 1,327,529,398 股，以此计算合计拟派发现金红利 7,699.67 万元
（含税）。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属于上市公司股东 净利润的比例为 10.10%。

如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回 购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股 本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股 本发生变化，将在权益分派实施公告中明确具体调整情况。

本次利润分配预案尚需提交股东会审议。

（二）是否可能触及其他风险警示情形

公司不存在可能触及其他风险警示情形的情形。

项目 本年度 上年度 上上年度

现金分红总额（元） 76,996,705.08 147,969,201.05 261,774,216.04

回购注销总额（元） 0 0 0

归属于上市公司股东的净利润 762,459,866.87 1,479,265,748.53 2,617,267,270.82（元）
母公司报表本年度末累计未分 441,744,784.84
配利润（元）
最近三个会计年度累计现金分 486,740,122.17
红总额（元）
最近三个会计年度累计现金分 否
红总额是否低于 3000 万元
最近三个会计年度累计回购注 0
销总额（元）
最近三个会计年度平均净利润 1,619,664,295.41
（元）

最近三个会计年度累计现金分 486,740,122.17
红及回购注销总额（元）

现金分红比例（%） 30.05

现金分红比例是否低于 30% 否
最近三个会计年度累计研发投 3,242,334,548.79
入金额（元）
最近三个会计年度累计研发投 是
入金额是否在 3 亿元以上
最近三个会计年度累计营业收 30,079,259,216.78
入（元）
最近三个会计年度累计研发投 10.78
入占累计营业收入比例（%）
最近三个会计年度累计研发投
入占累计营业收入比例是否在 否
15%以上
是否触及《科创板股票上市规
则》第 12.9.1 条第一款第（八）否
项规定的可能被实施其他风险
警示的情形

二、2024 年度现金分红比例低于 30%的原因

（一）行业特点及发展情况

公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产 及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以 及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件， ……
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