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发表于 2025-04-29 18:16:53 股吧网页版
华润微:2025年度“提质增效重回报”行动方案 查看PDF原文

公告日期:2025-04-30


证券简称:华润微
证券代码:688396
2025
华润微电子有限公司

华 润 微 电 子 有 限 公 司

China Resources Microelectronics Limited

华润微电子有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案

为深入贯彻"以投资者为本"的发展理念,切实维护全体股东权益,夯实长期投资价值基础,华润微电子有限公司(以下简称"公司")结合自身发展战略及经营情况,基于对公司未来发展前景的信心及投资价值的认可,制定本行动方案,具体内容如下:

一、坚持 IDM 商业模式,以高质量发展铸就价值投资基础

2024 年,在人工智能、新能源汽车等新兴领域的带动下,全球半导体市场有所复苏,公司凭借产品、技术、客户等方面优势,持续加大研发投入,通过技术创新和差异化的竞争策略,积极应对市场需求的变化。报告期内,公司实现营业收入 101.19 亿元,归属于上市公司股东的净利润 7.62 亿元。

展望 2025 年,随着半导体行业库存回归至合理水位,叠加下游需求逐步回暖,公司将通过动态调整产能与产品业务结构,为业绩持续高质量增长聚势赋能。具体关键举措如下:

1.高质高效推进重点项目,有力支撑产品升级

(1)重庆 12 吋功率半导体晶圆生产线项目

2024 年达成规划产能 3 万片/月。2025 年公司将充分发挥 12 吋
晶圆产线技术优势和产能规模,加快中低压 MOSFET、高压 MOSFET 和IGBT 高端产品开发与产业化,推动产品快速上量,并进一步提升市场占有率。

(2)深圳 12 吋集成电路生产线项目

2024 年底实现通线投产。2025 年产线进入爬坡期,公司将继续加快产品线开发进度与市场渠道建设。

(3)先进功率封测基地

2024 年快速提升封测基地量产规模,封装各品类产能利用率较同期均实现较大幅度提升。2025 年公司将持续推动封测基地全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类,稳定生产工艺,进一步增加模块产品的产出及产值。

(4)高端掩模项目

2024 年掩模业务已覆盖国内主流 6、8、12 吋的制版需求,完成
90-40nm 工艺技术平台搭建,90nm 产品实现量产交付,掩模新品良率始终保持在 98%以上,准时交付率近 100%。2025 年公司重点推进 12吋线的客户认证,优化订单结构,充分挖掘新线盈利能力,持续推进高端掩模项目效益发挥。

2. 强化提质增效降本,深挖创效潜能

公司依托 IDM 商业模式的优势,系统性推进供应链国产化替代进程,近五年实现主材国产化率提升 30%、辅材国产化率增长 20%,在保障供应链安全的同时显著降低采购成本。同时,依托精益化管理与数智化转型,实现销售费用与管理费用同比分别下降 5.37%和 20.14%。
面向 2025 年,公司将围绕三大核心方向持续深化降本增效战略:一是供应链生态升级,深化产业链协同创新,通过搭建工艺验证平台加速主辅材料国产化进程,强化供应链体系抗风险能力。二是数智化转型深化,实施制造业数字化转型行动,实现业务发展与数字技术深度融合。三是全价值链精益管控,从技术、采购、制造、封测、能耗及质量等维度建立系统性降本机制,实现质量成本与资源效率的同步优化。

二、加快发展新质生产力,聚焦技术和产品创新

公司将新质生产力作为高质量发展核心引擎,以市场需求为导向强化核心技术攻关,持续提升自主创新能力,为推进高水平科技自立自强夯实根基。

1.推动研发投入稳步增长

2024年,公司研发投入达到11.67亿元,较上年同期增长1.13%,研发投入占比达到 11.53%。2025 年公司研发投入仍将保持高位,彰显了公司对技术创新的高度重视,为后续成长提供了坚实支撑。

图 1:公司历年研发投入情况

2. 加速产品技术迭代

公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位,与国外厂商差距不断缩小。其中:

(1)MOSFET 产品:

2024 年,MOSFET 产品在汽车电子、工业、AI 服务器等中高端领
域销售进一步扩展,推动了产品应用全面化、高端化,保持产品在市场端的品牌……
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