证券代码：688392 证券简称：骄成超声
上海骄成超声波技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-020

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会

投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动

类别

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称及 通过线上方式参与公司“2025 年上海辖区上市公司三季报集体
人员姓名 业绩说明会”活动的广大投资者

会议时间 2025 年 11 月 13 日 15:00-16:30

上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ：
会议地点

http://roadshow.sseinfo.com）

董事长、总经理：周宏建 先生

上市公司接待人 副总经理、董事会秘书、财务总监：孙凯 先生

员姓名

独立董事：杨晓伟 先生

提问一：超声波焊接设备行业技术更新较快。请问公司在三季
度，在技术与产品迭代方面有何新进展，例如针对复合集流体、
固态电池等新工艺的焊接技术？面对可能加剧的市场竞争，公
司如何看待自身的核心竞争优势以及未来的毛利率走势？

答：尊敬的投资者，您好！在新能源电池领域，公司依托自主
投资者关系活动 研发的核心技术，结合市场需求、行业技术趋势以及客户反馈， 主要内容介绍

通过持续迭代产品、优化核心工艺、加大新产品推广等措施，
进一步扩大市场份额，巩固了公司在新能源电池领域的领先优
势。报告期内，公司超声波焊接振动监控系统、激光焊接质量
监控系统、超声波除尘设备、超声波检测设备持续助力客户解
决产线焊接及检测痛点，并均已实现批量出货，超声技术应用
新场景开拓成效显著，场景边界不断延伸，新产品落地进程稳步推进。公司密切关注新能源领域复合集流体、固态电池等前沿技术发展趋势，围绕市场及客户需求，积极延伸超声技术应用场景，打开更广阔的市场空间。
超声技术涉及声学、电子、材料、机械、软件、算法等多个学科领域，公司通过长期研发和技术积累掌握了包括压电耦合、逆变电路、匹配网络、声学设计、算法、信号处理等超声波基础技术，能够不断实现技术创新和产品升级。公司通过构建统一的技术平台，可以顺利整合各种技术资源，实现资源共享，并能够快速拓展新能源、半导体、医疗等领域不同系列产品，以适配不同应用场景并降低新产品开发成本。公司将通过技术研发深化、平台能力升级、完善人才保障、产学研协同等多方面持续投入，保持并扩大技术优势。
在新能源电池领域，公司深度对接客户需求，根据客户需求推进产品升级等工作；在线束连接器、半导体领域，公司产品也已实现批量供应。随着新产品业务贡献业绩以及配件业务占比提升，高毛利产品订单占比逐步提高，公司对后续盈利能力比较有信心。谢谢！
提问二：公司在三季度除了动力电池超声波焊接设备外，在其他应用领域（如半导体、线束、无纺布等）的市场拓展方面取得了哪些进展？这些新业务当前的收入贡献占比如何，是否达到了公司内部的预期目标？
答：尊敬的投资者，您好！公司依靠以超声波技术为核心的基础研发技术和创新技术，向新能源电池、半导体、医疗等行业进行应用拓展。报告期内，公司紧密围绕战略发展规划和年度目标，通过优化产品结构、加强供应链管理、工艺技术创新等方式，切实推进各业务板块提质增效工作，持续提升经营管理效率。
除新能源电池领域外，在功率半导体领域公司有超声波端子焊
接机、超声波 PIN 针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货；在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、智新半导体、安世半导体、长飞半导体等知名企业保持良好合作，同时持续拓展潜在合作客户。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，其中可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D 封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。
在线束连接器领域，公司在现有优势产品基础上，积极把握下游市场对高电压、大电流等技术升级带来的新需求，持续拓展线束连接器超声波设备种类覆盖范围。公司持续加大线束连接器超声波焊接设备的推广，快速抢占新能源汽车高低压线束、充电桩、储能场景等应用市场，与莱尼、泰科电子、安波福、安费诺、住友及比亚迪、中航光电、沪光股份、均胜电子、华丰科技、永贵电器、立讯精密、沃尔核材、长春捷翼、天海电器等行业内知名客户保持紧密合作。
关于各业务收入贡献占比，敬请关注公司后续在上海证券交易所网站披露的定期报告。谢谢！
提问三：根据公司 2025 年半年度报告，当期计提了资产减值准备。请问在三季度，相关资产的减值风险是否已充分释放？公司未来将采取哪些具体措施来加强应收账款和存货的管理，以优化资产质量和降低经营风险？
答：尊敬的投资者，您好！公司严格根据企业会计准则规定，于每个资产负债表日对公司及子公司的资产进行减值测试，对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。公司目前经
营状况良好，报告期内公司应收账款、存货等经营性资产增长较多，为应对上述变化和风险，公司加强了对应收账款的催收力度，对存货进行精细化管理以控制其规模。公司将通过工艺优化、强化成本控制、加速存货周转、提高资金使用效率等措施，持续优化资产质量和降低经营风险，公司具体财务数据及分析，敬请查阅公司在上海证券交易所网站披露的定期报告及相关文件，谢谢!
提问四：公司在半导体先进封装领域，如超声波扫描显微镜和固晶机，已获得正式订单。请问，公司如何规划这些产品的后续市场推广节奏？对于打破海外厂商在键合机、球焊机等领域的垄断，公司是否有明确的时间表和市场份额目标？
答：尊敬的投资者，您好！在半导体领域，公司积极把握半导体设备行业发展及相关政策支持带来的机遇，持续加强对超声波键合机、超声波扫描显微镜等设备的市场推广，其中公司超声波扫描显微镜可广泛应用于新能源电池、IGBT 功率模块、电子元器件、液冷板、金刚石复合片、陶瓷基板、半导体芯片、晶圆等工件内部缺陷检测，成功打破高端超声波检测设备长期依赖进口的局面。在功率半导体领域，公司根据客户需求持续提升设备性能、进行工艺迭代，凭借提供超声波端子焊接机、超声波 Pin 针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等整套专业解决方案与优质服务，不仅与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、智新半导体、安世半导体、长飞半导体等知名企业保持良好合作，还成功拓展了捷捷微电、华润微、奕斯伟集团等知名客户，进一步扩大了市场份额。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广；在该领域，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D 封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固
晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。另外，公司布局开发了超声波球焊机，运用超声波焊线技术，通过施加压力、热与超声，使微细金线精准连接 IC 芯片电极与框架焊盘，完成芯片封装前的内部引线焊接。
公司注重技术创新，对新领域应用研究与前沿探索投入较多研发资源，并坚信持续的研发投入是公司业务长远发展的重要支撑，比如去年开始放量的功率半导体超声波设备正是公司多年前就已布局的成果体现。公司先进封装领域产品如先进超声波扫描显微镜等大批量生产视订单情况而定，故时间表存在不确定性。公司始终重视新业务的培育与发展，相关研发项目产品与技术的开发具有不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。请您持续关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告及相关公告，谢谢！
提问五：超声波技术涉及多学科交叉，技术壁垒高。面对半导体等领域海外巨头的竞争，公司认为自身最核心的技术护城河是什么？未来计划通过哪些方面的持续投入来保持并扩大这一技术优势？
答：尊敬的投资者，您好！超声技术涉及声学、电子、材料、机械、软件、算法等多个学科领域，公司通过长期研发和技术积累掌握了包括压电耦合、逆变电路、匹配网络、声学设计、算法、信号处理等超声波基础技术，能够不断实现技术创新和产品升级。公司通过构建统一的技术平台，可以顺利整合各种技术资源，实现资源共享，并能够快速拓展新能源、半导体、医疗等领域不同系列产品，以适配不同应用场景并降低新产品开发成本。公司积极把握下游新能源、半导体、医疗等各领域发展契机，根据下游不同行业的需求快速开发出满足应用要求的各类超声波设备和配件。
公司将聚焦半导体先进封装、新能源电池等下游高景气领域超声设备，定向投入研发资源，持续优化设备性能并迭代升级；
加强与下游核心客户的技术联动，围绕客户需求共同研发定制化解决方案，实现技术与市场需求同频迭代，提升平台快速响应下游行业需求、定制化开发的能力。同时重点引进超声波技术、精密制造、材料等领域专业人才，完善人才激励机制，加强专业培训，提升团队创新与攻坚能力。此外，积极与上海交通大学等高校及科研院所产学研合作，联合开展超声技术基础研究与前沿应用探索。公司将通过技术研发深化、平台能力升级、完善人才保障、产学研协同等多方面持续投入，保持并扩大技术优势。谢谢！
提问六：公司已取得口腔医疗领域的注册证。请问医疗业务beyond 口腔设备的中长期产品管线是怎样的？医疗业务在未来 3-5 年内，预计将为公司贡献多大比例的营收？
答：尊敬的投资者，您好！公司有序推进医疗领域产品布局，目前超声波洁牙机已取得相关医疗器械注册证 5 项。公司有序推进超声牙周治疗仪、超声根管治疗仪、喷砂牙周治疗仪及牙科喷砂粉等超声波口腔产品的注册与上市工作，最终构建起品类丰富、功能协同的超声波口腔医疗产品矩阵，全面精准满足多元化市场需求。公司将依托自身完善的超声波技术平台，持续拓展超声波技术在医疗等领域的应用，为公司延伸产业链奠定良好基础，促进业务可持续发展。具体业务进展请以公司在上海证券交易所网站披露的公告为准。感谢您的关注。
提问七：当前，动力电池传统焊接设备需求承压。公司如何看待复合集流体和线束连接器这两大业务，哪个更有可能率先成为公司近期的核心增长引擎？各自的订单能见度如何？
答：尊敬的投资者，您好！当前下游锂电领域景气度显著回升，公司与下游锂电行业众多客户建立了长期稳定的合作，并紧跟客户产品升级与设备更新需求，持续强化产品竞争力，稳固市场优势地位。叠加储能市场快速增长、行业技术迭代等因素驱动，新能源电池行业景气度有望持续。

在线束连接器领域，公司产品广泛应用于新能源汽车高低压线
束、充电桩、储能等领域，公司在现有优势产品基础上，积极
把握下游市场对高电压、大电流等技术升级带来的新需求，持
续拓展线束连接器超声波设备种类覆盖范围。随着下游汽车电
动化与智能化、新能源、数据中心等应用行业需求增长，为上
游超声波设备厂商提供了良好的发展机遇。

公司业务发展情况请参见定期报告相关章节，感谢您的关注！
提问八：若公司市值要向 300 亿元迈进，您认为需要具备哪些
关键条件？例如，是否需要半导体业务收入占比达到一定水
平，或者需要在像固态电池超声波工艺这样的前瞻领域取得决
定性突破？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终坚守以超声波技术为核心
的平台化发展战略。当前下游新能源、半导体及先进封装、医
疗等领域具有较高的景气度，且国产替代空间广阔。公司将紧
抓行业需求增长红利，依托完善的超声波技术平台，持续开展
技术创新与工艺改进，积极拓展超声技术应用场景，加大市场
开拓与产品推广力度，助力业务实现长期稳健发展。

未来，公司将持续聚焦主营业务，继续优化业务结构与盈利质
量，夯实价值根基，以提升经营质量与长期可持续发展作为市
值管理的核心，高度重视全体股东长远利益与公司价值稳健增
长，力求以良好业绩与稳健分红，切实回报广大投资者的信任
与支持。感谢您的关注！

附件清单（如有） 无

日期 2025 年 11 月 13 日