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发表于 2025-11-10 15:33:06 股吧网页版
骄成超声:投资者关系活动记录表(2025.11.5、11.6) 查看PDF原文

公告日期:2025-11-10


证券代码:688392 证券简称:骄成超声
上海骄成超声波技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2025-018

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动

□新闻发布会 □路演活动

类别

□现场参观 √电话会议

□其他

参与单位名称及

详见附件

人员姓名

会议时间 2025 年 11 月 5 日、11 月 6 日

会议地点 深圳、电话会议

上市公司接待人 副总经理、董事会秘书、财务总监:孙凯

员姓名 证券事务代表:彭芹芹

Q1、请问如何看待锂电领域业务增长的持续性?

A1、今年以来,下游锂电领域景气度显著回升,公司与下游众
多核心客户建立了长期稳定的合作,并紧跟客户产品升级与设
备更新需求,持续强化产品竞争力,稳固市场优势地位。叠加
储能市场快速增长、行业技术迭代等因素驱动,行业景气度有
望持续。

投资者关系活动 Q2、公司在半导体领域的产品和进展情况?
主要内容介绍

A2、在功率半导体领域,公司有超声波端子焊接机、超声波
PIN 针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超
声波解决方案,并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域,
公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机(超声
热压焊机)等新产品设备的研发和推广,其中可应用于半导体
晶圆级封装、2.5D/3D 封装、面板级封装等产品检测的先进超
声波扫描显微镜,成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付;超声波固晶机(超声热压焊机)已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界,加速向规模化应用迈进。
Q3、半导体领域超声波检测和 X 光检测的区别以及是否存在替代关系?
A3、在半导体先进封装领域,超声波检测与 X 射线均能够检测工件内部缺陷,X 射线检测的优势在于检测存在密度差异的缺陷,超声波检测则对声阻抗差异敏感,对于内部的平面型缺陷或界面缺陷,如裂纹、未熔合、界面分层等情况,超声波的反射特性优势明显,超声波在界面会大量反射,产生极其强烈的回波信号,利用界面声阻抗差异,超声波检测技术可精准、无损伤地探测出半导体晶圆、2.5D/3D 封装、芯片贴装等内部缺陷。整体上,超声波检测与 X 光检测存在应用场景差异,在半导体晶圆、2.5D/3D 封装、芯片贴装等领域,超声波检测拥有难以替代的优势。
Q4、线束连接器产品应用场景有哪些?
A4、在线束连接器领域,公司产品广泛应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能等领域,比如新能源汽车连接线、充电桩连接线、超充连接线、储能场景等。公司在现有优势产品基础上,积极把握下游市场对高电压、大电流等技术升级带来的新需求,持续拓展线束连接器超声波设备种类覆盖范围。随着下游汽车电动化与智能化、新能源、数据中心等应用行业需求增长,为上游超声波设备厂商提供了良好的发展机遇。
Q5、公司技术在固态电池领域有哪些应用?
A5、公司密切关注新能源领域前沿技术发展趋势,在固态电池领域推出了超声波极耳焊接、超声波检测等多款设备,积极延伸超声技术应用场景,打开更广阔的市场空间。
Q6、公司超声波技术还有哪些潜在应用场景?

A6、目前公司产品主要应用于新能源、半导体等领域,并持续
拓展在半导体先进封装、医疗等领域的应用。公司自主研发的
超声波扫描显微镜,已广泛应用于新能源电池、液冷板、半导
体……
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