近日，复旦微电（688385.SH）发布重磅公告，公司持股5%以上股东上海复芯凡高集成电路技术有限公司（下称“复芯凡高”）和上海国盛集团投资有限公司（下称“国盛投资”）签署了股份转让框架协议。

　　根据协议，国盛投资将以协议转让方式受让复芯凡高持有的1.067亿股复旦微电A股股份，此部分股份占复旦微电股份总数的12.99%。本次转让完成后，国盛投资将成为该公司第一大股东。值得关注的是，国盛投资的控股股东为上海国盛（集团）有限公司（下称“国盛集团”），实际控制人为上海市国资委。

　　“国盛投资作为上海国资委实控的资本平台入股复旦微电，本质上是国家资本在半导体关键领域的战略卡位。”资深企业管理专家、高级经济师董鹏向《华夏时报》记者表示，此举将显著提升企业在晶圆代工产能协调上的议价权，缓解供应链瓶颈；同时依托国资背景，复旦微电在大基金项目申报和产业政策对接上获得先天优势，加速技术迭代与市场扩张，但需警惕行政干预可能弱化市场创新活力，未来发展的核心在于平衡政策红利与市场化竞争。

　　复芯凡高清空股权，产学研“纽带”不散

　　根据公告，此次转让的交易价款为51.44亿元，每股转让价格为48.2元。转让前，国盛投资未持有复旦微电股权，复芯凡高持有复旦微电12.99%股权；转让完成后，国盛投资将持有复旦微电12.99%股权，成为该公司的第一大股东，复芯凡高不再持有复旦微电股份。复旦微电仍然为无控股股东、无实际控制人状态，不会对公司的经营管理构成重大影响。

　　本次股份转让完成后，转让方复芯凡高及其实际控制人复旦大学将继续支持和保持标的公司（复旦微电）与复旦大学之间的战略合作关系与产学研协同合作等，支持标的公司与复旦大学继续深化合作机制，共同建设创新中心相关实体运行科研平台。

　　复旦微电也将依托复旦大学学科门类齐全的综合优势与企业的工程化能力，共同推动“基础研究－技术攻关－产业转让”的一体化协同，探索“学科－平台－产业”协同发展模式。

　　根据公告，本次权益变动是复芯凡高基于国有资产管理改革的需要，通过进一步加强与上海市在集成电路领域的协同合作以实现产业资源整合，结合上海市国有资本运营管理布局，通过非公开协议转让方式将其所持有的复旦微电股权全部转让至国盛投资。

　　国盛投资主要从事投资与资产管理业务，其控股股东为国盛集团，实际控制人为上海市国资委。公开资料显示，国盛集团是上海三大国资平台之一，聚焦“存量运营、产业直投”平台的功能定位，持有隧道股份、华建集团等十几家国资上市公司股权，并已经在集成电路领域多有布局，投资了沪硅产业、上海临港、紫光展锐等集成电路及科技企业。截至2025年9月30日，国盛集团在境内外持有超过5%股权的上市公司有9家。

　　公告显示，本次权益变动目的系公司根据自身战略发展的需要进行的。同时，国盛投资已作出承诺，在权益变动完成后的18个月内，不转让此次取得的复旦微电股份。公告明确，本次转让不涉及要约收购，流程推进将遵循相关资本市场规则。

　　苏商银行特约研究员付一夫向《华夏时报》记者表示，国盛投资作为上海国资委实际控制的企业，入股复旦微电后将显著提升公司在资源协调和政策支持方面的优势。例如，在大基金项目申报上，国资股东能够提供更专业的政策指导和资源对接，提高项目获批效率。这种国资加持将加速复旦微电在芯片设计、制造等环节的产业链协同发展。

　　付一夫表示，上海国资近期在芯片领域连续布局，反映出国家对半导体产业的高度重视和战略扶持。这些布局将增强国内芯片产业整体竞争力，引导更多社会资本关注芯片领域，同时加速关键技术自主可控进程。

　　前三季度盈利承压，FPGA攻坚进口依赖困局

　　根据公开信息，复旦微电成立于1998年，是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公司。公司于2000年在香港上市，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。

　　从经营数据方面看，复旦微电虽处于业绩复苏阶段，但仍面临压力。财务数据显示，2025年前三季度，复旦微电实现营收30.24亿元，同比增长12.70%；归属净利润3.30亿元，同比下降22.69%。其中，2025年第三季度，公司实现营业收入11.86亿元，同比增长33.28%；实现归属净利润1.37亿元，同比增长72.69%。

　　将时间拉长来看，复旦微电的净利润近三年持续下滑。财务数据显示，2023年和2024年，公司实现的营业收入分别为35.36亿元和35.9亿元，变化较小；同期归属净利润分别为7.19亿元和5.73亿元，同比下降33.18%和20.42%。

　　对于今年前三季度的盈利能力下降，复旦微电在财报中表示，2025年1至9月，公司存货中部分产品需求不及预期及库龄变长等原因计提存货跌价准备增加。同时，因供应链和客户需求发生变化，部分资本化研发项目预计未来无法实现预期经济利益，将开发支出与无形资产冲销或计提减值。此外，公司确认的集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少，其他收益下降，因此，归属净利润出现下降。

　　2025年以来，全球半导体行业逐步摆脱此前的下行态势，迈入“需求回升、产能结构持续优化”的复苏通道。国内市场层面，集成电路产业支持政策持续加码，FPGA、高端存储等关键细分领域的国产替代进程，已进入攻坚阶段。

　　“当前全球半导体行业正面临多重地缘政治挑战：美国芯片法案限制、欧盟碳边境税冲击、东亚供应链重组。国内企业需要加强‘两条腿走路’，既要加速技术自主，也要构建‘去地缘化’的全球供应链。”民建中央财政金融委员会委员王文涛向《华夏时报》记者表示，一是建立关键原材料战略储备体系，与马来西亚等中立国共建封装测试基地，增强供应链韧性；二是组建亚洲半导体标准化联盟，推动中日韩技术专利互认。

　　目前，复旦微电产品线涵盖安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。值得一提的是，复旦微电率先开发了国内首款亿门级FPGA、国内首款异构融合亿门级PSOC芯片，以及国内首款面向人工智能应用的可重构芯片FPAI（FPGA+AI）芯片。其FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域。

　　行业数据显示，国内FPGA市场规模预计2025年突破300亿元，但进口占比仍超90%。

　　对此，董鹏表示，FPGA的核心竞争力在于定制化、加速性和低时延的接入能力，但市场规模受制于应用场景的二次开发成本、编程复杂性和替代性创新速度。行业发展受限于设计生态、国产化EDA工具链、器件多代替换的成本压力，以及高端FPGA在数据中心、边缘AI等应用的需求未形成全面放大效应。要实现突破，需在工具链的易用性、异构计算融合的架构设计能力，以及产业链协同上的深度落地，从而提升单位面积良率、降低单位性能成本，形成可持续的规模化需求。