已进入长电科技、通富微电量产测试阶段
半导体设备龙头新益昌发布首款面向芯片封装环节的 HOSON-Robot 协作机器人，定位 “高精度微操作专家”。该产品采用直驱电机技术，重复定位精度达 ±0.002mm，适配 0201 超微型元器件抓取需求，可与现有封装产线无缝对接。通过集成机器视觉与力控反馈系统，能自动补偿封装间隙误差，生产效率较人工提升 3 倍，已进入长电科技、通富微电量产测试阶段。
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