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发表于 2025-05-22 09:49:00 股吧网页版 发布于 上海
1、在中美贸易战的大背景下,半导体芯片产业链的国产化可能成为趋势。能否介绍下之前公告中与华为合作的内容,以及如此大背景下,公司未来半导体相关产业的发展规划和前景? 2、想问下,公司是否参与了华为手机芯片先进封装的进程,是否参与了华为AI算力超节点的项目?看到公司有部分业务和子公司是从事芯片焊接、封装封测的,如子公司的开玖焊线机,不知道贵司是否部分参与了“华为cloudmatrix 384节点”相关的项目?
新益昌:
尊敬的投资者,您好!公司未来将聚焦发展新型显示和半导体技术,积极推进产品结构丰富和优化,持续构建差异化竞争优势,加大海外市场拓展,深化高附加值业务布局,以应对多变的市场环境;公司与华为签署了相关保密协议,在不经客户允许的情况下严禁透露关于客户的信息。为维护公司信誉及客户关系,公司严格履行保密义务,具体情况不便透露。感谢您的关注。
(来自 上证e互动)  答复时间 2025-05-26 17:08:00
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