半导体设备产业构建起一条紧密协同的产业链条。上游涵盖基础材料与关键零部件生产，是产业根基，其产出的物料质量和性能，直接制约着中游设备的可靠性与先进性，堪称整个产业链的技术瓶颈所在；中游聚焦各类半导体设备的研发、制造与销售，这里是产业核心，光刻、刻蚀等关键设备如同芯片制造的“精密齿轮”，直接决定企业在市场中的竞争力；下游对接芯片制造及封装测试环节，作为终端应用，其需求动态直接牵动上游设备的市场走向。