在CPO（共封装光学） 技术演进中，光模块内部需要大量高性能、高集成的模拟芯片进行信号处理、电源管理和精准温控。公司推出的高精度大电流负载限流开关、超小尺寸模块电源、TEC温控芯片等一系列产品，正是为400G/800G乃至1.6T高速光模块量身打造。它正在从“国产替代”走向“前沿引领”，目标是提供完整的光模块模拟解决方案。这解释了一切。它亏损，是因为在猛攻算力时代最核心的硬件堡垒。