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发表于 2026-02-11 19:07:52 股吧网页版
中微半导:中信证券股份有限公司关于中微半导体(深圳)股份有限公司募投项目结项并将节余募集资金用于投资建设新项目及永久补充流动资金的核查意见 查看PDF原文

公告日期:2026-02-12


中信证券股份有限公司

关于中微半导体(深圳)股份有限公司

募投项目结项并将节余募集资金用于投资建设新项目

及永久补充流动资金的核查意见

中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”或“保荐人”)作为中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”、“中微半导”或“发行人”)首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定,对公司募投项目结项并将节余募集资金用于投资建设新项目及永久补充流动资金事项进行了核查,核查情况如下:

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕910 号),同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股,每股发行价格为 30.86 元,募集资金总额为 194,418.00 万元,扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计 12,767.91 万元(不含增值税金额),募集资金净额为 181,650.09 万元,上述资金已全部到位。经天健会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验,并于 2022 年 8 月2 日出具了“天健验〔2022〕3-73 号”《验资报告》。

二、募集资金投资项目情况

根据公司披露的《中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下:

单位:万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金

1 大家电和工业控制 MCU 芯片研发 19,356.49 19,356.49

及产业化项目

2 物联网 SoC 及模拟芯片研发及产 13,253.32 13,253.32

业化项目

3 车规级芯片研发项目 28,275.05 28,275.05

4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00

合计 72,884.86 72,884.86

三、本次结项募投项目募集资金的存储及节余情况

(一)募集资金专户存储情况

单位:元

序号 开户行名称 账号 截至2025年12月31

日账户余额

1 交通银行股份有限公司深圳学府支行 443066450013006292252 45,465,808.40

2 浦发银行深圳西乡支行 79460078801900001002 170.32

3 兴业银行深圳高新区支行 337130100100477025 5,540,634.15

4 中国民生银行股份有限公司桃园支行 656558899 24,147,330.39

5 中国民生银行股份有限公司桃园支行 682998899 1,436,700.24

6 中国民生银行股份有限公司桃园支行 688886696 84,876,415.42

7 ……
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