公告日期：2025-04-18

中信证券股份有限公司

关于中微半导体（深圳）股份有限公司

2024 年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述

1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。

2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。

3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展
持续督导工作，并于 2025 年 4 月 8 日和 4 月 14 日对公司进行了现场检查。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：

（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；

（2）查阅公司 2024 年度内部控制评价报告、2024 年度内部控制审计报告
等文件；

（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的 2024 年度审计报告、关于 2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审计说明；

（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的 2024年度募集资金存放与使用情况鉴证报告；

（5）对公司高级管理人员进行访谈；

（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；

（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

（8）通过公开网络检索等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

公司于 2024 年 1 月 31 日披露了《2023 年度业绩预告》，预计 2023 年归母
净利润为-2,780 万元；于 2024 年 2 月 24 日披露了《2023 年度业绩快报公告》，
初步核算公司 2023 年归母净利润为-2,783.43 万元。2024 年 4 月 9 日，公司披露
了《2023 年度业绩快报更正公告》，说明由于存货跌价准备计提不准确及将对损益产生持续影响的政府补助划分为非经常性损益，公司对前期业绩快报中的利
润数据进行了修正，修正后的归母净利润为-2,182.43 万元。2024 年 4 月 27 日，
公司披露了《2023 年年度报告》，2023 年归母净利润为-2,194.85 万元。据此测算，公司业绩预告预计的归母净利润与实际数据差异幅度为 21.04%，业绩快报修正前预计的归母净利润与实际数据差异幅度为 21.15%，公司 2023 年度业绩预告和业绩快报披露不准确。公司因上述 2023 年度业绩预告信息披露不准确收到了深圳证监局监管关注函及上海证券交易所口头警示。

针对该问题，保荐人已督促公司及相关负责人加强对证券法律法规的学习和培训，勤勉履行职责，以保证披露信息的真实、准确、完整，并对会计核算薄弱环节进行全面梳理和整改，夯实财务会计基础，提升信息披露质量。
三、重大风险事项

本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）核心竞争力风险

公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。

1、产品研发风险

公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。

公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级 MCU系列芯片研发项目、基于 55/40 纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目、IGBT 及功率器件研发项目和动力电池 BMSSoC 研发项目等。上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发……
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