公告日期：2025-04-29

平安证券股份有限公司

关于上海伟测半导体科技股份有限公司

使用可转换公司债券部分募集资金向

全资子公司提供借款以实施募投项目的核查意见

上海证券交易所：

平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”或“保荐机构”）作为承接上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市及公开发行可转换公司债券持续督导工作的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和规范性文件的要求，对伟测科技使用可转换公司债券部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的事项进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158 号）同意，公司向不特定对象发行 117,500.00 万元的可转换公司债券，期限 6 年，每张面值
为人民币 100 元，发行数量为 1,175,000 手（11,750,000 张）。本次发行的募集资
金总额为人民币 1,175,000,000.00 元，扣除不含税的发行费用 12,016,745.28 元，
实际募集资金净额为 1,162,983,254.72 元。上述募集资金已于 2025 年 4 月 15 日
全部到位，天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025 年 4 月 15 日出具了《验
资报告》（天健验[2025]6-4 号）。

公司对募集资金采用专户存储，设立了募集资金专项账户。上述募集资金到账后，已全部存放于经董事会批准设立的募集资金专项账户内，公司已与保荐机
议》。
二、募集资金投资项目情况

根据公司《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 名称 投资总额 本次募集资金
拟投入金额

1 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目 98,740.00 70,000.00

2 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目 90,000.00 20,000.00

3 偿还银行贷款及补充流动资金 27,500.00 27,500.00

合计 216,240.00 117,500.00

三、本次使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的基本情况

公司募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”和“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”的实施主体分别为无锡伟测和南京伟测。为了保障募投项目的顺利实施、提高管理效率，公司拟使用可转换公司债券募集资金11,061.98 万元向无锡伟测提供借款以实施募投项目，使用可转换公司债券募集资金 1,511.99 万元向南京伟测提供借款以实施募投项目。实际借款金额包括该笔募集资金或将产生的利息和现金管理收益并扣除手续费后的金额，具体金额以实际转出金额为准。本次借款仅限用于上述募投项目的实施建设，不得用作其他用途。公司董事会授权公司经营管理层行使本次借款实施相关的具体决策权并签署相关合同文件，并由公司财务部门负责组织相关事项的实施。
四、本次提供借款对象的基本情况
（一）无锡伟测半导体科技有限公司

1、成立日期：2020年6月9日

2、注册地点：无锡市新吴区新加坡工业园新达路28-12号厂房

3、注册资本：43,000万人民币

4、法定代表人：骈文胜

5、经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；货物进出口；技术进出口；非居住房地产租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；计算机及通讯设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

6、股权……
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