公告日期：2025-04-29

平安证券股份有限公司

关于上海伟测半导体科技股份有限公司

使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见

上海证券交易所：

平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”或“保荐机构”）作为承接上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市及公开发行可转换公司债券持续督导工作的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和规范性文件的要求，对伟测科技关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的事项进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158 号）同意，公司向不特定对象发行 117,500.00 万元的可转换公司债券，期限 6 年，每张面值
为人民币 100 元，发行数量为 1,175,000 手（11,750,000 张）。本次发行的募集资
金总额为人民币 1,175,000,000.00 元，扣除不含税的发行费用 12,016,745.28 元，
实际募集资金净额为 1,162,983,254.72 元。上述募集资金已于 2025 年 4 月 15 日
全部到位，天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025 年 4 月 15 日出具了《验
资报告》（天健验[2025]6-4 号）。

公司对募集资金采用专户存储，设立了募集资金专项账户。上述募集资金到账后，已全部存放于经董事会批准设立的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构平安证券股份有限公司及存储募集资金的银行签订了《募集资金三方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

根据公司《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 名称 投资总额 本次募集资金
拟投入金额

1 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目 98,740.00 70,000.00

2 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目 90,000.00 20,000.00

3 偿还银行贷款及补充流动资金 27,500.00 27,500.00

合计 216,240.00 117,500.00

三、本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况（一）现金管理目的

为提高募集资金使用效率，在确保募集资金安全、不影响募集资金投资计划正常进行及公司正常生产经营活动的前提下，合理利用暂时闲置募集资金、增加公司的收益，为公司及股东获取更好回报。
（二）额度及期限

公司（子公司）拟使用不超过人民币 4 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，该额度自公司第二届董事会第十六次会议审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。
（三）资金来源

公司部分暂时闲置募集资金。
（四）投资方式

公司将按照相关规定严格控制风险，拟使用暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、期限不超过 12 个月（含）的保本型产品（包括但不限于银行理财产品、协议存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等），且该
等投资产品不得用于质押，产品专用结算账户（如适用）不得存放非募集资金或用作其他用途。
（五）实施方式

公司董事会授权董事长或董事长授权人士在上述期限及额度范围内根据实际情况办理相关事宜并签署相关文件，具体现金管理活动由财务部负责组织实施。（六）信息披露

公司将按照《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定,及时履行信息披露义务。（七）现金管理收益的分配

公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的所得收益归公司所有，并严格……
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