公告日期：2025-04-29

平安证券股份有限公司

关于上海伟测半导体科技股份有限公司

使用可转换公司债券募集资金置换预先投入

募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见
上海证券交易所：

平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”或“保荐机构”）作为承接上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市及公开发行可转换公司债券持续督导工作的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和规范性文件的要求，对伟测科技使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的事项进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158 号）同意，公司向不特定对象发行 117,500.00 万元的可转换公司债券，期限 6 年，每张面值
为人民币 100 元，发行数量为 1,175,000 手（11,750,000 张）。本次发行的募集资
金总额为人民币 1,175,000,000.00 元，扣除不含税的发行费用 12,016,745.28 元，
实际募集资金净额为 1,162,983,254.72 元。上述募集资金已于 2025 年 4 月 15 日
全部到位，天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025 年 4 月 15 日出具了《验
资报告》（天健验[2025]6-4 号）。

公司对募集资金采用专户存储，设立了募集资金专项账户。上述募集资金到账后，已全部存放于经董事会批准设立的募集资金专项账户内，公司已与保荐机
构平安证券股份有限公司及存储募集资金的银行签订了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况

根据公司《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，披露的募集
资金投资项目及募集资金使用计划，募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 名称 投资总额 本次募集资金
拟投入金额

1 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目 98,740.00 70,000.00

2 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目 90,000.00 20,000.00

3 偿还银行贷款及补充流动资金 27,500.00 27,500.00

合计 216,240.00 117,500.00

若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额，在不改变本次募集资金投资项目的前提下，经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权人士）可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。
三、自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用和置换情况（一）以自筹资金预先投入募投项目和置换情况

为顺利推进募投项目的实施，在本次募集资金到账前，公司根据项目进展的
实际情况已使用自筹资金预先投入募投项目。截至 2025 年 4 月 15 日，公司以自
筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为人民币 77,426.03 万元（含税），公司将对上述预先投入的自筹资金进行置换。具体情况如下表所示：

单位：万元

序 名称 投资总额 本次募集资金 自筹资金预先 拟置换金额
号 拟投入金额 投入金额

1 伟测半导体无锡集成电 98,740.00 70,……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。