公告日期：2026-01-21

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子

甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-001

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类别 □媒体采访 业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

 现场参观

其他 （投资者开放日）

参与单位名称及人员姓名 详见附件

时间 2026 年 1 月

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓名 董事会秘书、副总经理李大林先生

1．公司整体发展经营情况介绍？

甬矽电子成立于 2017 年 11 月，从成立之初就聚焦
集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务，终端包含
消费类电子、物联网、工业/汽车电子及 AI 高性能计算领
域等。公司总部位于浙江省宁波市余姚市，在上海、深
圳、中国台湾等地设销售办公室，目前拥有两个生产基
地，一期占地 126 亩，产品包括 SiP 系统级封装、WB-
投资者关系活动主要内容 BGA、Sensor 等产品；二期占地 300 亩，预计总投资 110
介绍 亿，聚焦晶圆级封装等先进封装产品；未来拟于马来西亚
建设海外基地以更好服务海外大客户。公司从 2018 年 6
月实现量产，当年实现营业收入超过 3000 万；2019 年全
年出货量超过 9 亿颗并通过车规认证。2022 年于科创板
上市；2023 年二期工厂启动；2024 年营收增长率超过
50%。从公司成立至今，出货量及营业收入一直保持增长
状态。2019 年至 2021 年，随着公司高端封装产品系统级
封装产品（SiP）收入规模及占比、毛利率的提高，QFN等产品销售单价及毛利率的提高，公司毛利率及净利润逐年增长。2022 年至 2023 年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。下游客户处于去库存阶段，并且 2023 年二期工厂启动，相应固定资产折旧进入财务报表中，导致该阶段毛利率处于较低水平。2023 年后迎来行业周期拐点，随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加 AI 应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显在公司层面，得益于海外大客户突破并且在 2025 年持续放量，以及原有核心客户群高速成长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升。

2．产品价格变动趋势？

一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。

3．公司毛利率相对于同行业水平较高的主要原因？
产品及客户方面，公司聚焦于“有门槛的客户”与“有门槛的产品”，下游客户以品牌终端为主，粘性
强，导入周期长但合作关系稳定；同时，公司持续提升工程研发能力，努力成为多家客户一供并深度参与其新产品开发，可以获取更高价值的新产品订单；运营效率方面，工厂自动化水平高、人机比优、设备利用率高，构成隐形成本优势。

4．2026 年稼动率水平及订单预期？

稼动率方面，目前一季度公司整体稼动率将维持在较高水平；订单方面，中国台湾地区头部封测企业因产
能紧张，将消费类封装产能转向至 AI/HPC 等产品，导致消费类电子订单外溢，总体上公司对于 2026 年的订……
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