1月12日，甬矽电子（688362）发布公告，宣布拟投资不超过21亿元人民币，在马来西亚槟城新建集成电路封装和测试生产基地，项目建设期为60个月（5年）。

　　公告显示，该项目已通过公司第三届董事会相关会议审议，无需提交股东会审议，但尚需履行境内对外投资审批/备案手续及马来西亚当地相关部门审批。项目聚焦系统级封装产品，下游覆盖AIoT、电源模组等领域，投资主体为公司在马来西亚设立的子公司，资金来源为自有资金及自筹资金，不涉及募集资金。

　　甬矽电子表示，马来西亚槟城作为全球半导体封测产业集群核心区域，已吸引众多国际芯片大厂布局，项目可借助当地产业基础扩大海外市场份额，补充产能缺口，深化与海外大客户的合作，提升行业竞争力。公司财务状况稳健，分阶段投入资金不会影响现有主营业务正常开展。

　　同时公司提示，项目存在境内外审批未通过、现金流压力、境外政治经济环境差异导致的经营管理风险，投资进展及效果能否达预期存在不确定性。

　　2025年前三季度，甬矽电子实现收入31.70亿元，归母净利润6312万元。