公告日期：2025-12-25

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子

甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-013

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类别 □媒体采访 业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

 现场参观

 其他 （投资者开放日）

参与单位名称及人员姓名 详见附件

时间 2025 年 12 月

地点 公司会议室

董事长、总经理王顺波先生

上市公司接待人员姓名 董事、副总经理徐玉鹏先生

董事会秘书、副总经理李大林先生

研发总监钟磊先生

1、公司整体发展经营情况介绍？

甬矽电子成立于 2017 年 11 月，从成立之初就聚焦
集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务，终端包含
消费类电子、物联网、工业/汽车电子及 AI 高性能计算领
域等。公司总部位于浙江省宁波市余姚市，在上海、深
圳、中国台湾等地设销售办公室，拥有两个生产基地，一
期占地 126 亩，投资 45 亿，专注成熟封装产品；二期占
投资者关系活动主要内容 地 300 亩，预计总投资 110 亿，聚焦先进封装产品；未
介绍 来拟于马来西亚建设三期基地以更好服务海外大客户。
公司从 2018 年 6 月实现量产，当年实现营业收入超过
3000 万；2019 年全年出货量超过 9 亿颗并通过车规认
证。2022 年于科创板上市；2023 年二期工厂启动；2024
年营收增长率超过 50%。从公司成立至今，出货量及营
业收入一直保持增长状态。

2、盈利能力情况？

2019 年至 2021 年，随着公司高端封装产品系统级封
装产品（SiP）收入规模及占比、毛利率的提高，QFN 等产品销售单价及毛利率的提高，公司毛利率及净利润逐年增长。2022 年至 2023 年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。下游客户处于去库存阶段，并且 2023 年二期工厂启动，相应固定资产折旧进入财务报表中，导致该阶段毛利率处于较低水平。2023 年后迎来行业周期拐点，随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加 AI 应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显在公司层面，得益于海外大客户突破并且在 2025 年持续放量，以及原有核心客户群高速成长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升。

3、资本开支及折旧情况？

集成电路封装和测试行业是较为典型的资本密集型行业，收入规模同固定资产投资规模直接相关。从成立至今，公司主营业务持续快速发展，固定资产投资规模及折旧金额也随之逐年增加，公司 2025 年资本开支规模在 25亿元以内，较 2024 年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及 2.5D、FC-BGA 等先进封装领域。随着固定资产的继续投入，2025 年全年折旧的绝对金额预计相比 2024 年仍会上涨。固定资产中约 90%为专用设备，投入专用设备金额大且折旧年限较短，折旧年限集中在 5 至 8 年内，导致前期折旧金额……
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