公司不计后果的大规模举债,对外担保比例甚至超过公司净资产,却迟迟不产生收益,让市场极度担心公司的经营稳定性,请公司正面回答,2.5d产线到底何时投产并产生收益
甬矽电子:
尊敬的投资者您好!集成电路封装测试行业为典型的资产与技术密集型行业。公司是专注于中高端先进封装与测试的服务提供商,2024年度与2025年前三季度的营业收入分别达到36.09亿、31.70亿,同比分别增长50.96%、24.23%,归母净利润分别为6632.75万、6312.47万元,同比分别增加1.60亿、增长48.87%,规模效应已经初步体现。公司将在深耕现有核心SoC客户的基础上,坚持大客户驱动,通过规模效应逐步减少新增投资带来的折旧对利润产生的影响,持续提升利润水平;同时,公司积极优化产品结构,持续提高晶圆级产品的稼动率和先进封装产品线的布局,促进毛利率水平提升,提升客户服务能力和整体盈利能力。 公司2.5D封装产线已于去年第四季度通线,目前正在积极与客户进行产品验证,预计随着相关产品量产和产能爬坡,将会对公司整体毛利起到一个正向提升的作用。感谢您的关注!
尊敬的投资者您好!集成电路封装测试行业为典型的资产与技术密集型行业。公司是专注于中高端先进封装与测试的服务提供商,2024年度与2025年前三季度的营业收入分别达到36.09亿、31.70亿,同比分别增长50.96%、24.23%,归母净利润分别为6632.75万、6312.47万元,同比分别增加1.60亿、增长48.87%,规模效应已经初步体现。公司将在深耕现有核心SoC客户的基础上,坚持大客户驱动,通过规模效应逐步减少新增投资带来的折旧对利润产生的影响,持续提升利润水平;同时,公司积极优化产品结构,持续提高晶圆级产品的稼动率和先进封装产品线的布局,促进毛利率水平提升,提升客户服务能力和整体盈利能力。 公司2.5D封装产线已于去年第四季度通线,目前正在积极与客户进行产品验证,预计随着相关产品量产和产能爬坡,将会对公司整体毛利起到一个正向提升的作用。感谢您的关注!
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-12-11 15:47:00
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