钟磊介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM（热界面材料），搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，并布局冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术，其中微通道液冷方案通过缩短散热路径、扩大换热面积，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。公司的产品用在液冷服务器上吗？
甬矽电子：
尊敬的投资者您好！公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等，并致力于为客户解决包括芯片级散热在内的整体封装解决方案。感谢您的关注！
尊敬的投资者您好！公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等，并致力于为客户解决包括芯片级散热在内的整体封装解决方案。感谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-11-25 15:54:00
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