先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成 “封装即测试” 的协同模式，即 “强协同、弱分离” 的演进态势。请问公司的先进封装产能和测试产能是不是完全匹配的，如果不是，大概遵循一个什么比例呢？
甬矽电子：
尊敬的投资者您好！公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
尊敬的投资者您好！公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-05-20 17:45:00
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