上证报中国证券网讯 4月23日，甬矽电子发布2024年度业绩报告。在全球半导体行业复苏背景下，公司通过扩大客户群、丰富产品布局以及发挥规模效应，交出了一份亮眼的答卷，全年营业收入36.09亿元，同比增长50.96%；归母净利润6632.75万元，较上年同期增加1.60亿元，实现扭亏为盈。

　　随着消费电子、汽车电子等领域需求回升，公司抓住机遇，在客户端取得双重突破。一方面在大客户拓展上取得较大突破，前五大客户中新增两家中国台湾地区行业龙头设计公司；另一方面，原有核心客户群持续放量，客户结构进一步优化，全年销售额超5000万元的客户达到19家，其中14家突破亿元大关。

　　产品端的战略布局同样成效显著。公司坚持中高端先进封装业务定位，积极拓展先进封装和汽车电子领域。晶圆级封装、汽车电子等产品线不断丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力持续增强，拓宽了下游客户群体及应用领域，形成了多元化的业务增长点。2024年，晶圆级封测产品营业收入达到1.06亿元，同比增长603.85%，并预计2025年增长态势仍将延续。在汽车电子领域，公司产品已在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个关键领域通过终端车厂及Tier1厂商认证。射频通信领域中，应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，现已批量出货。AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户保持着紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额得到了进一步提升。

　　营收规模扩大，规模效应逐渐体现，2024年，公司整体毛利率回升至17.33%，同比提高3.42个百分点；期间费用得到进一步控制，管理费用率、财务费用率分别下降至7.38%和5.53%。规模效应与成本控制的协同作用，进一步夯实了盈利基础。下一步，随着二期项目产能释放，晶圆级封装、FC-BGA等高端产线逐步爬坡，规模效应将持续转化为盈利空间。

　　技术研发方面，公司持续加大投入力度。2024年，公司研发费用达2.17亿元，占营收比重为6%，同比增长49.29%。新增申请发明专利49项、实用新型专利111项、软件著作权2项；获得授权的发明专利39项、实用新型专利57项、外观设计专利1项、软件著作权1项。凭借在多个关键领域形成的核心技术优势，公司在集微咨询（JWInsight）发布的2024年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强榜单中排名第十。

　　展望未来，面对AI终端硬件迭代和智驾平权浪潮的行业机遇，公司将深化与头部设计公司的合作，加速2.5D封装、FC-BGA等先进封装技术的商业化落地，通过优化市场和产品策略，提升核心竞争力和盈利能力，持续在半导体封测领域创造新的价值。（沈振宙）