中科飞测刚刚结束了2025年第三季度业绩说明会，董事长陈鲁在回应投资者提问时透露了几个关键信息。明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的出货及订单数量正在快速增长，已覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，验证进展顺利。其中暗场设备预计很快可以实现收入及订单增长。

  关于国产化率问题，陈鲁引用了VLSI的数据：2024年度中国大陆半导体质量控制设备市场规模达55.9亿美元，但前五大海外设备厂商合计占据超过85%市场份额。这个数字清晰地表明，国内量检测设备市场的国产替代空间依然巨大。

  值得注意的是，就在业绩说明会次日，中科飞测宣布首台晶圆平坦度测量设备GINKGO IFM-P300已出货至HBM客户端。结合此前信息，公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺验证并批量销售。这些进展显示中科飞测正在高端封装检测领域快速突破。

  从财务数据看，公司2025年前三季度实现营收12.02亿元，同比增长47.92%，但归属于母公司所有者的净利润仍为-1,469.85万元。虽然亏损幅度同比收窄，但距离全年盈利目标还有一段距离。陈鲁在业绩说明会上并未直接确认能否实现年初提出的全年盈利预期，仅表示亏损在收窄。

  市场表现方面，中科飞测近期股价波动较大。在存储芯片概念热度推动下，公司股价曾在11月18日出现大幅上涨，但随后三个交易日连续回调，截至11月21日收盘报116.96元，单日下跌3.23%。融资客态度也显得谨慎，连续3日融资净偿还累计达1.15亿元。

  与此同时，公司实控人及部分董事高管计划合计减持不超过0.0562%股份。虽然减持比例很小，但在当前股价位置仍引发市场关注。

  从行业背景看，SEMI预测2025年中国大陆晶圆产能将继续增长14%至1,010万片/月，晶圆厂产能扩张为国产设备商提供了广阔市场空间。特别是在HBM等高端存储制造领域，随着工艺复杂度提升，检测设备的使用频次和价值量都在增加，这为中科飞测的技术优势转化提供了良好契机。

  目前国内半导体设备国产化进程仍处于早期阶段，海外巨头占据八成以上市场份额的格局尚未根本改变。但像中科飞测这样在特定细分领域实现技术突破的企业，正在一步步蚕食外资企业的市场空间。明场设备在长存三期产线验证良率达99.2%就是一个例证。

  随着半导体工艺向更先进制程发展，检测环节的重要性只会提升不会降低。中科飞测面临的考验在于，如何在保持技术领先的同时，尽快实现规模化盈利，证明其商业模式的可持续性。

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