公告日期：2026-01-22

合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

□现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 博时基金、长信基金、中泰电子

时间 2026 年 1 月 21 日

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

证券事务代表：陈颖

1．问：公司可转换公司债券募投项目的整体规划？

答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸
凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金
凸块的产能规模，同步扩大 CP、COG、COF 环节的产能供给。
此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与
产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍
金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领域，公司
依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM
（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片
投资者关系活动 夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，
主要内容介绍 优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的
实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带
动现有制程的业务拓展。

2．问：公司非显示业务的主要客户？

答：公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯
微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、
唯捷创芯等。

3．问：公司非显示类产品主要有哪些？

答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率
放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制
单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消

费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。

4．问：2025 年第三季度，AMOLED 的营收占比？

答：2025 年第三季度，AMOLED 营收占比约 17%。

5．问：公司 2025 年 1-9 月的折旧金额是多少？厂房的折旧年
限？

答：2025 年 1-9 月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为 3.5 亿
元。公司苏州和合肥厂房的折旧年限都是 20 年。

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