公告日期：2026-01-19

中信建投证券股份有限公司

关于合肥颀中科技股份有限公司

使用可转换公司债券部分募集资金向全资子公司

提供借款以实施募投项目的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”、“保荐人”）作为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”或“公司”） 本次向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对颀中科技使用可转换公司债券部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目相关事项进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕2298 号）同意注册，公司向不特定对象发行 85,000.00 万元的可转换公司债券，期限 6 年，每张面值
人民币 100 元，发行数量 850,000 手（8,500,000 张）。本次发行的募集资金总额
为人民币 850,000,000.00 元，扣除发行费用（不含增值税）人民币 11,209,905.66元，实际募集资金净额为人民币 838,790,094.34 元。

上述资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了《合肥颀中科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2025]41896 号）。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并由公司及子公司与保荐人和存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募集资金投资项目的基本情况

根据《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》及募集资金到位后公司董事会对募投项目拟投入募集资金金额的调整情况，募投项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序 项目投资 调整前拟使 调整后拟使

号 项目名称 总额 用募集资金 用募集资金 实施主体

投资额 投资额

1 高脚数微尺寸凸块封装 41,945.30 41,900.00 41,079.01 颀中科技

及测试项目

颀中科技（苏州）有限 颀中科技（苏州）
2 公司先进功率及倒装芯 43,166.12 43,100.00 42,800.00 有限公司（以下简
片封测技术改造项目 称“苏州颀中”）

合计 85,111.42 85,000.00 83,879.01

注 1：上述数据如存在尾差差异，系四舍五入所致。

注 2：关于调整拟使用募集资金投资额的相关内容详见公司于 2026 年 1 月 19 日披露在上海
证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于调整可转换公司债券募投项目拟投入募集资金金额的公告》。

三、本次使用募集资金向全资子公司借款的情况

（一）使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的具体情况
公司募投项目“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”的实施主体为公司全资子公司苏州颀中。为了便于推进募投项目实施，公司拟使用向不特定对象发行可转换公司债券所募集的资金向苏州颀中提供无息借款，借款总额度不超过人民币 42,800 万元，借款期限自实际借款之日起至前述募投项目实施完成之日止。苏州颀中可根据其实际经营情况在借款到期后分期、提前偿还或到期续借。本次借款仅限用于前述募投项目的实施，不得用作其他用途。公司董事会授权公司管理层及其授权人士办理上述借款划拨、使用及其他后续相关具体事宜。

（二）本次提供借款对象基本情况

公司名称 颀中科技（苏州）有限公司

法定代表人 杨宗铭

注册资本 ……
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